检测项目
表面粗糙度检测：Ra值范围0.01-10μm，Sa值分辨率≤5nm
微裂纹检测：裂纹长度≥0.5μm，开口宽度≥50nm
颗粒污染分析：粒径检测范围0.1-100μm，密度误差≤5%
镀层均匀性评估：厚度测量精度±5nm，层间结合状态分析
亚表面缺陷探测：检测深度范围1-200μm，缺陷尺寸≥2μm
检测范围
金属材料：铝合金阳极氧化层、钛合金表面处理层
半导体晶圆：硅片表面抛光质量、光刻胶残留物
光学元件：透镜镀膜缺陷、棱镜表面划痕
聚合物薄膜：锂电池隔膜微孔结构、柔性显示基材
生物医学材料：人工关节表面涂层、血管支架微结构
检测方法
ISO 25178: 非接触式表面形貌测量标准
ASTM E1245: 颗粒污染定量分析方法
GB/T 3505-2020: 表面粗糙度参数定义与测量
ISO 14952-3: 半导体表面清洁度评估规范
GB/T 34370.5-2017: 硬质涂层结合强度检测
检测设备
Olympus LEXT OLS5000：激光共聚焦显微镜，Z轴分辨率0.8nm
Keyence VK-X3000系列：3D表面轮廓仪，横向分辨率0.1μm
Zeiss Axio Imager M2m：金相显微镜，配备EC Epiplan-Apochromat暗场物镜
Bruker ContourGT-X8：白光干涉仪，垂直扫描速度300μm/s
Nikon Eclipse LV150：偏光显微镜，支持微分干涉对比（DIC）模式
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
