检测项目
德拜温度值测定：θD（200-1500K）
晶格振动频率分析：0.1-20 THz范围
热膨胀系数检测：α（10-6/K）
低温比热容测量：Cp（2-300K）
弹性模量温度依赖性：E(T)（77-1273K）
检测范围
金属及合金材料：铝合金、钛合金、高温合金等
陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硼等
半导体材料：硅、锗、GaN、SiC等
高分子材料：聚乙烯、聚四氟乙烯等
复合材料：碳纤维增强复合材料、陶瓷基复合材料等
检测方法
X射线衍射法：ASTM E1426，GB/T 23413-2009
低温比热测量法：ISO 11357-4，GB/T 19466.4-2016
布里渊散射法：ISO 20343，ASTM E2932
弹性波速测定法：GB/T 22315-2008
差示扫描量热法：ISO 11357-1，GB/T 19466.1-2004
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，配备低温/高温样品室（-196°C-1600°C）
物理性能测量系统：Quantum Design PPMS，测量范围1.9-400K
激光导热仪：NETZSCH LFA 467 HyperFlash，温度范围-125°C-1100°C
动态力学分析仪：TA Instruments DMA 850，频率范围0.01-200Hz
超低温比热仪：Quantum Design Dynacool，温度范围0.05-300K
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
