检测项目
密封性验证：工作压力0.1-50MPa条件下的整体泄漏评估
泄漏率定量：测量范围1×10⁻⁹至1×10⁻² mbar·L/s
压力衰减测试：压降分辨率±0.01kPa/min
示踪气体浓度分析：氦气浓度阈值0.1-100ppm
循环寿命验证：温度交变(-40℃~+150℃)下的泄漏稳定性
检测范围
半导体制造设备：晶圆传输腔室/真空阀门组件
真空设备组件：分子泵组/低温冷头密封件
医疗器械包装：无菌器械袋/IVD试剂盒
航空航天部件：推进剂贮箱/舱门密封结构
新能源电池壳体：燃料电池堆/锂电Pack箱体
检测方法
ASTM E499-11：质谱仪示踪气体法标准流程
ISO 20485:2017：非破坏性检漏通用规范
GB/T 12604.7-2021：无损检测术语-泄漏检测
GB 4208-2017：外壳防护等级(IP代码)验证法
真空罩累积法：适用于大容积容器整体检漏
检测设备
氦质谱检漏仪：Leybold PHOENIX L300i（灵敏度5×10⁻¹² mbar·L/s）
真空系统：Edwards STP-A4503涡轮分子泵组（极限真空5×10⁻⁸ mbar）
压力控制系统：MKS Type 640B（控制精度±0.05%FS）
示踪气体注入装置：INFICON HLD2000（流量分辨率0.01sccm）
校准漏孔：Varian Model 949-5006（标定值1×10⁻⁷ mbar·L/s）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
