检测项目
温度循环范围：-70℃至+180℃（可定制±200℃）
温变速率：≥15℃/min（符合MIL-STD-810G方法503.5）
循环次数：100~5000次（依据IEC 60068-2-14 Nb标准）
驻留时间：30~120分钟（根据GB/T 2423.22-2012设定）
失效判定阈值：电阻变化率≤5%（参照IPC-9701A标准）
检测范围
金属材料：铝合金焊接件、钛合金紧固件
电子元器件：BGA封装芯片、PCB电路板
高分子材料：环氧树脂灌封胶、硅橡胶密封件
汽车部件：动力电池模组、涡轮增压器壳体
建筑材料：光伏玻璃层压件、幕墙结构胶
检测方法
国际标准：ASTM D3106-2018（纺织品）、ISO 16750-4:2010（道路车辆）
国家标准：GB/T 10589-2008（低温试验箱）、GB/T 2423.1-2008（电工电子产品）
行业规范：JESD22-A104E（半导体器件）、GJB150.5A-2009（军用装备）
特殊要求：DO-160G Section4.5.2（航空电子设备）
检测设备
Thermotron TS-780：双区独立控温系统，温度范围-75℃~+225℃
ESPEC TSA-101S：10m³容积试验箱，温变速率25℃/min
Weiss WK3-340/70：三箱式快速温变设备，转换时间≤5s
ACS T20K-RX：液氮辅助制冷系统，最低温度-196℃
CSZ Z-Plus系列：带振动台综合试验箱（温度+振动复合测试）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
