检测项目
分辨率精度：最小可识别线宽（1-50μm），线距公差±0.5μm
重复性误差：连续10次测量偏差≤±0.3%
响应时间：信号采集延迟＜5ms
环境适应性：温度（-20℃~60℃）及湿度（30%~95% RH）波动下的稳定性
光学系统校准：CCD畸变率≤0.01%，光源均匀度≥98%
检测范围
刚性PCB基板（FR-4/高频板材）
半导体晶圆（硅/砷化镓/碳化硅）
柔性电路板（PI/PET基材）
金属薄膜线路（铜/铝/银浆）
陶瓷基板（氧化铝/氮化铝）
检测方法
ASTM F1241-22：电子元件表面形貌分析标准
ISO 14651:2020：微电子器件图形识别测试规范
GB/T 18268.23-2023：工业自动化设备电磁兼容性要求
IEC 61340-4-1:2021：静电放电敏感度测试
GB/T 2423.17-2008：交变湿热试验方法
检测设备
Mitutoyo QV-3020Pro高精度光学测量仪：配备500万像素CMOS与10倍物镜，测量精度±0.2μm
Hexagon Global S 7.10.7三维坐标测量机：支持非接触式激光扫描与点云分析
Keysight N6705C直流电源分析仪：电压波动测试范围0-60V/分辨率1mV
Thermotron SM-32C环境试验箱：温控精度±0.5℃，湿度偏差±2% RH
Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率1nm，支持3D表面重构
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
