检测项目
1.成分分析：Au含量（20%-30%）、Sn含量（70%-80%）、杂质元素（Ag≤0.1%、Cu≤0.05%）
2.熔点测试：固相线温度（270-280℃）、液相线温度（280-290℃）
3.抗拉强度：≥120MPa（25℃）、≥80MPa（150℃）
4.显微组织分析：金属间化合物（AuSn4）分布均匀性（晶粒尺寸≤5μm）
5.润湿性测试：铺展面积≥85%（铜基板）、接触角≤15°
检测范围
1.电子封装用Au80Sn20预成型焊片
2.高功率LED芯片共晶焊接层
3.微波器件金锡焊料镀层（厚度10-50μm）
4.MEMS传感器真空钎焊接头
5.航天级金锡焊膏（颗粒度Type3-Type5）
检测方法
ASTME1479-16《电感耦合等离子体原子发射光谱法测定贵金属成分》
ISO9454-1:2016《软钎料合金化学组成与机械性能》
GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法》
ASTME3-11《金相试样制备标准指南》
GB/T11364-2008《钎料润湿性试验方法》
检测设备
ThermoScientificiCAP7400ICP-OES（成分分析精度±0.01%）
NETZSCHDSC214Polyma差示扫描量热仪（温度分辨率0.1℃）
Instron5982万能试验机（载荷精度±0.5%）
HitachiSU5000场发射扫描电镜（分辨率1nm@15kV）
BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（角度重复性±0.0001°）
SessileDropTesterSDT-200润湿角测量系统（接触角测量误差±0.5°）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
