检测项目
1.致密度：采用阿基米德法测定体积密度（g/cm），相对密度≥98%为合格
2.抗弯强度：三点弯曲法测试（跨距30mm），典型值300-800MPa
3.维氏硬度：载荷500gf保持15s（HV0.5），测量精度3%
4.导电率：四探针法测量（S/m），温度范围20-500℃
5.热膨胀系数：DIL法测定（10⁻⁶/K），升温速率5℃/min
检测范围
1.先进结构陶瓷：Al₂O₃/ZrO₂基复合材料
2.金属陶瓷复合材料：WC-Co硬质合金体系
3.金属粉末制品：钛合金/铝合金精密部件
4.梯度功能材料：TiB2-Cu梯度电极材料
5.纳米晶材料：Fe-Si-B非晶纳米晶带材
检测方法
1.ASTMB962-17：金属粉末烧结制品密度测定标准
2.ISO14705:2016：精细陶瓷室温弯曲强度测试
3.GB/T6569-2006：工程陶瓷弹性模量试验方法
4.ASTME384-22：材料显微硬度测试标准
5.GB/T4339-2008：金属材料热膨胀特性测定
检测设备
1.万能材料试验机（Instron5982）：最大载荷100kN，精度0.5级
2.维氏硬度计（WilsonVH3100）：载荷范围10gf-50kgf
3.激光导热仪（NetzschLFA467）：温度范围RT-1600℃
4.场发射扫描电镜（FEINovaNanoSEM450）：分辨率1nm
5.X射线衍射仪（RigakuSmartLab）：角度精度0.0001
6.四探针测试仪（Loresta-GPMCP-T610）
7.高温热膨胀仪（NetzschDIL402C）
8.Archimedes密度仪（SartoriusYDK01）
9.金相试样制备系统（StruersTegramin-30）
10.能谱分析系统（OxfordX-MaxN80）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
