检测项目
1.平均晶粒尺寸测定：测量范围0.5-500μm，精度0.1μm
2.晶界角度分布分析：角度分辨率≤0.5，统计样本≥1000个晶界
3.亚晶比例计算：采用EBSD技术测定取向差1-15的亚晶占比
4.晶粒形状因子评估：长宽比测量精度2%，椭圆度偏差≤5%
5.织构强度指数测定：ODF分析最大极密度值（mrd）误差≤0.2
检测范围
1.金属结构材料：包括碳钢、合金钢、铝合金等轧制/锻造件
2.高温合金部件：燃气轮机叶片、航空发动机涡轮盘等铸件
3.电子封装材料：铜基/铝基复合材料散热基板
4.焊接接头区域：异种金属熔合线附近热影响区
5.纳米晶材料：通过ECAP、HPT等工艺制备的超细晶材料
检测方法
1.ASTME112-13：标准晶粒度测定与评级方法
2.ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度显微测定法
3.GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定方法
4.ASTME2627-13：电子背散射衍射（EBSD）晶体取向测定
5.GB/T38812-2020：金属材料电子背散射衍射分析方法
检测设备
1.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜：配备500万像素CCD，最大放大倍数1500
2.TESCANMIRA4场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV，集成OxfordSymmetryEBSD探测器
3.Brukere-FlashHREBSD系统：Hough分辨率≥120，采集速度≥3000pps
4.StruersLaboPol-5自动磨抛机：压力控制精度1N，转速范围50-600rpm
5.LeicaEMTXP精密切割机：最大切割力2000N，试样尺寸≤Φ80mm
6.OLYMPUSGX53倒置金相显微镜：配备偏振光模块和颗粒分析软件
7.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2000gf，XY平台定位精度1μm
8.Gatan691离子减薄仪：加速电压1-8kV可调，用于TEM样品制备
9.OxfordInstrumentsAztecCrystalEBSD分析软件：支持HCP/BCC/FCC晶体结构解析
10.ClemexVisionPE图像分析系统：符合ASTME112标准的自动晶粒度评级模块
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
