检测项目
1.电气性能：耐压强度（0-10kVDC/AC）、绝缘电阻（≥1GΩ）、介质损耗角（tanδ≤0.01）
2.机械特性：抗冲击强度（50-1500G/0.5ms）、振动耐受（10-2000Hz/5Grms）、引脚拉力（≥20N）
3.热学性能：工作温度范围（-55℃~+125℃）、温度循环（-40℃↔+85℃/100次）、热阻值（≤1.5℃/W）
4.密封性测试：氦质谱检漏（≤110⁻⁸Pam/s）、水汽含量（≤5000ppm）
5.寿命评估：高温高湿存储（85℃/85%RH/1000h）、通断寿命（≥110⁶次）
检测范围
1.陶瓷封装电信号存储管：氧化铝/氮化铝基材多层结构
2.金属封装存储管：可伐合金/Kovar密封组件
3.塑料封装器件：环氧模塑料(EMC)封装DIP/SOP系列
4.高频信号存储管：工作频率≥40GHz的微波器件
5.特种环境应用管：航天级抗辐射器件/深海高压密封器件
检测方法
1.ASTMD149-09介电击穿强度测试（电极间距2mm0.01mm）
2.IEC61189-3高频特性测试（网络分析仪法）
3.GB/T2423.22-2012温度变化试验（液氮强制对流法）
4.MIL-STD-883Method2009机械冲击试验（半正弦波冲击谱）
5.ISO16750-4:2010汽车电子环境可靠性验证
检测设备
1.Agilent4284A精密LCR表（20Hz-1MHz/基本精度0.05%）
2.Chroma19032耐压测试仪（AC5kV/DC6kV/漏电流分辨率0.1μA）
3.ESPECSH-642三综合试验箱（温变率15℃/min/振动台推力3ton）
4.KeysightN5227A网络分析仪（10MHz-67GHz/动态范围123dB）
5.ThermoFisherPrimaPRO质谱检漏仪（灵敏度510⁻mbarL/s）
6.Instron5982万能材料试验机（载荷300kN/位移分辨率0.001mm）
7.Fluke6105A高阻计（测量范围110⁴~110⁶Ω）
8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（陶瓷晶相分析）
9.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜（表面形貌3D分析）
10.ThermotronSM-32C快速温变箱（-70℃~+180℃/温变率30℃/min）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
