检测项目
1.烧结密度：采用阿基米德法测定（单位：g/cm），精度0.01g/cm2.孔隙率分析：金相法测量孔隙尺寸（μm级）及分布均匀性3.维氏硬度：HV0.5标准载荷下测试表面硬度值（范围200-2000HV）4.晶粒尺寸：SEM观测统计平均晶粒直径（0.1-50μm）5.抗弯强度：三点弯曲试验（跨距30mm，加载速率0.5mm/min）6.线收缩率：激光测距仪测量烧结前后尺寸变化（精度0.1%）7.元素偏析：EDS能谱分析主要元素分布均匀性（检测限0.1wt%）
检测范围
1.金属粉末冶金制品（铁基/铜基/钛合金）2.陶瓷基复合材料（Al₂O₃/ZrO₂/SiC系）3.硬质合金刀具（WC-Co系）4.磁性材料（NdFeB/SmCo永磁体）5.电子封装材料（W-Cu/Mo-Cu复合材料）6.高温结构件（Ta-W合金/镍基超合金）7.生物医用植入体（Ti-6Al-4V多孔结构）
检测方法
1.ASTMB962-17金属粉末烧结制品密度测定标准2.ISO4499-2:2020硬质合金金相检验规范3.GB/T5163-2018烧结金属材料横向断裂强度测定4.ASTME384-22材料显微硬度测试标准5.ISO13383-1:2012扫描电镜显微分析通则6.GB/T19587-2017气体吸附法比表面积测定7.ISO27447:2009陶瓷材料孔隙率测定方法8.ASTME112-13晶粒度测定标准指南
检测设备
1.LECORH-404密度仪：氦气置换法测量开孔/闭孔率2.Zwick/RoellZHU250硬度计：全自动维氏/努氏硬度测试3.JEOLJSM-IT800扫描电镜：15kV加速电压下纳米级形貌观测4.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径分析5.ShimadzuAG-Xplus万能试验机：100kN载荷精度0.5%FS6.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射物相分析7NetzschDIL402C热膨胀仪：最高1600℃线膨胀系数测定8OxfordInstrumentsX-MaxNEDS探测器：50mm能谱分辨率127eV9LeicaDM2700M金相显微镜：500下孔隙形貌定量分析10QuantachromeAutosorb-iQ比表面分析仪：BET法比表面积测试
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
