检测项目
1.晶格畸变率检测：测量范围0.1%-5%，分辨率0.02%
2.位错密度分析：覆盖1E6-1E10cm⁻量级，误差≤15%
3.残余应力测定：轴向应力检测范围2000MPa，空间分辨率50μm
4.晶粒尺寸分布：支持10nm-500μm粒径分析
5.织构系数计算：ODF分析精度达0.05
检测范围
1.金属材料：包括铝合金（2XXX/7XXX系列）、钛合金（TC4/TA15）、高温合金（Inconel718）
2.半导体材料：单晶硅（<100>/<111>取向）、GaN外延层
3.陶瓷材料：氧化锆（YSZ）、碳化硅（β-SiC）结构陶瓷
4.高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）层压板
5.薄膜涂层材料：PVD/CVD沉积的TiN/Al₂O₃涂层（厚度1-50μm）
检测方法
ASTME1426-14(2019)：X射线衍射测定残余应力的标准方法
ISO21475:2019：非破坏性试验-多晶材料X射线应力测定
GB/T31309-2014：金属材料残余应力测定方法
GB/T38976-2020：硅单晶中氧含量的测试方法
ISO24173:2009：微束分析-电子背散射衍射分析方法
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000二维探测器，支持θ-θ联动扫描
2.BrukerD8Discover多轴测角仪：配置VANTEC-500面探测器，可执行三维应变测绘
3.PANalyticalEmpyrean衍射系统：配备PIXcel3D探测器，支持实时全谱采集
4.ProtoLXRD残余应力分析仪：集成激光定位系统，定位精度5μm
5.MalvernPanalyticalAeris研究级衍射仪：配置自动样品台（XYZ位移0.1μm）
6.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线仪：采用微焦斑光源（50μm焦点尺寸）
7.ShimadzuXRD-7000多功能衍射系统：配备高温附件（最高1600℃）
8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：空间分辨率达3nm（20kV加速电压）
9.HitachiTM4000台式电子显微镜：集成BSD探测器用于快速织构分析
10.ZeissXradia620Versa显微CT：实现50nm分辨率的3D晶体成像
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
