检测项目

1.温度冲击范围：-65℃至+150℃，梯度变化≤5℃/min2.循环次数：10~1000次（依据产品寿命要求）3.转换时间：高温→低温≤10秒（ASTMB553标准）4.驻留时间：30~60分钟/循环段5.失效判定：裂纹长度≥0.5mm或电气性能偏移＞10%

检测范围

1.电子元件：PCB电路板、半导体芯片、BGA封装器件2.金属材料：航空铝合金（AA7075）、钛合金紧固件3.高分子材料：环氧树脂灌封胶、PTFE密封件4.陶瓷基材：氧化铝基板（96%Al₂O₃）、氮化硅轴承5.涂层体系：PVD硬质涂层（TiN/AlCrN）、热障涂层（YSZ）

检测方法

1.ASTMB553：金属热膨胀系数突变测试2.ISO9022-11：光学仪器两箱法冲击试验3.GB/T2423.22：电工电子产品温度骤变试验（Na/K方法）4.MIL-STD-883KMethod1011：军用芯片三箱式冲击验证5.JESD22-A104E：半导体器件液氮直浸法

检测设备

1.ThermotronTS-780：双室独立温区（-70℃~+200℃），符合IEC60068-2-142.ESPECTSE-11-A：三箱式结构（高温/低温/常温），转换时间＜8秒3.WeissWK3-180/40：气氮快速制冷系统（降温速率15℃/min）4.CSZZ-Plus720：多轴振动复合冲击台（集成温度/振动同步测试）5.TenneyBTRS：真空环境热冲击箱（适用于航天材料测试）6.AngelantoniTST-EVO：全自动液氮喷射系统（满足JEDEC标准）7.CincinnatiSub-ZeroMC系列：模块化多工位并行测试系统8.SanwoodWS-80K：深冷处理专用箱（最低温度-196℃）9.KSONTHS-1000：高精度PID温控（0.5℃波动度）10.TorontechTTX-3045：红外热成像实时监测系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。