检测项目
1.成分分析：金（Au）含量≥99.95%，杂质元素（Ag/Cu/Fe/Pb）总量≤0.05%2.纯度验证：XRF法测定Au纯度偏差≤0.03%3.物理性能：密度19.320.15g/cm，维氏硬度25-35HV4.化学稳定性：硝酸浸泡24小时失重率≤0.001%5.粒度分布：D50粒径1.5-3.0μm，D90≤5.0μm（激光粒度仪测定）
检测范围
1.电子元件用金浆料：半导体封装/PCB导电线路2.珠宝首饰镀层材料：K金制品表面处理层3.工业催化剂载体：纳米金负载型催化剂4.医疗器械涂层：植入物抗菌镀层5.贵金属复合材料：金包覆陶瓷/高分子基材
检测方法
1.ASTME1335-08(2021)：X射线荧光光谱法定量分析2.GB/T17363.2-2023：贵金属材料纯度测试规范3.ISO4499-2:2020：硬质合金中金属粘结相检测4.GB/T15072.15-2023：贵金属合金化学分析方法5.ASTMB748-90(2021)：金属粉末粒度分布测试6.ISO17081:2014：氢渗透及扩散行为电化学测试
检测设备
1.X射线荧光光谱仪（XRF-2000）：元素定量分析精度0.01%2.电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS7900）：痕量元素检出限0.1ppb3.激光粒度分析仪（Mastersizer3000）：测量范围0.01-3500μm4.显微硬度计（HVS-1000Z）：载荷范围10-1000gf5.热重分析仪（TGA/DSC3+）：温度精度0.1℃6.扫描电镜（SEMSU5000）：分辨率1nm@15kV7.电化学工作站（PARSTAT4000A）：阻抗测量频率10μHz-1MHz8.原子吸收光谱仪（AAnalyst800）：火焰/石墨炉双模式9.密度测定仪（MD-300S）：符合ISO3369标准10.盐雾试验箱（CCT-1000）：温度波动1℃
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
