检测项目
1.化学成分分析：BeO含量（≥98.5%）、TiO₂含量（≤1.2%）、杂质元素（Fe≤50ppm,Na≤30ppm）2.晶体结构表征：XRD半峰宽（FWHM≤0.15）、晶格常数（a=4.250.02,c=13.860.03）3.密度测试：理论密度≥3.05g/cm（阿基米德法）4.热稳定性评估：TG-DSC分析（25-1200℃失重率≤0.5%）5.介电性能测试：1MHz下介电常数（ε_r=705）、损耗角正切（tanδ≤510⁻⁴）
检测范围
1.电子陶瓷基板材料2.半导体封装介质层3.微波介质谐振器4.高温防护涂层原料5.光学镀膜前驱体
检测方法
1.ASTMC1239-13《陶瓷材料X射线荧光光谱定量分析》2.ISO20203:2015《电子陶瓷晶体结构XRD测定规范》3.GB/T25966-2010《精细陶瓷密度测试方法》4.ISO11358:2021《塑料/橡胶热重分析法》扩展至陶瓷材料5.GB/T1409-2006《固体绝缘材料介电性能测试》
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：θ/θ测角仪，CuKα辐射源（λ=1.5406）2.HitachiSU5000场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV,EDS探测器3.NetzschSTA449F3Jupiter同步热分析仪：温度范围RT-1600℃4.Agilent4294A精密阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz5.ShimadzuEDX-8000X荧光光谱仪：Rh靶材，Be窗探测器6.QuantachromeUltrapyc5000真密度仪：氦气置换法7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm8.KeysightB1500A半导体参数分析仪：漏电流测试精度1fA9.PerkinElmerLambda950紫外分光光度计：波长范围175-3300nm10.MettlerToledoXPR6U超微量天平：分辨率0.1μg
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
