检测项目
1.晶体尺寸分布：测量范围0.1-500μm，精度2%@D50值
2.晶型结构分析：涵盖立方/六方/单斜等7种晶系判定
3.结晶度测定：非晶相含量检出限0.5wt%
4.杂质含量分析：XRD半定量检测限0.3%，ICP-OES元素分析精度0.01ppm
5.热稳定性测试：TG-DSC联用温度范围25-1500℃，升温速率0.1-50℃/min
检测范围
1.制药原料：碳酸钙、硫酸钡等药用辅料晶型控制
2.金属合金：铝合金时效析出相、钛合金α/β相比例
3.无机非金属材料：陶瓷烧结体晶界相分析
4.高分子材料：聚丙烯β晶型含量测定
5.电子元器件：压电陶瓷锆钛酸铅(PZT)相组成分析
检测方法
1.ASTME1941-10：X射线衍射法定量测定结晶度
2.ISO20203:2005：铝用碳素材料煅后焦结晶度测定
3.GB/T23413-2009：纳米材料晶粒尺寸XRD测定方法
4.ISO22262-1:2012：磁性材料晶体结构分析方法
5.GB/T30704-2014：电子背散射衍射(EBSD)晶体取向分析通则
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，角度重现性0.0001
2.FEINovaNanoSEM450场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备EDAXEBSD系统
3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，湿法/干法双模
4.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TG分辨率0.1μg，DSC灵敏度1μW
5.BrukerD8ADVANCEXRD系统：Cu靶Kα辐射(λ=1.5406)，测角仪精度0.0001
6.ShimadzuICPE-9820等离子发射光谱仪：轴向观测系统，元素检出限达ppb级
7.ZeissAxioImagerA2m偏光显微镜：透反射双模式，500万像素CCD相机
8.AntonPaarLitesizer500纳米粒度仪：动态光散射法测量范围0.3nm-10μm
9.TAInstrumentsQ2000差示扫描量热仪：温度精度0.1℃，热流灵敏度0.2μW
10.JEOLJEM-2100F透射电镜：点分辨率0.19nm，配备STEM-HAADF探测器
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
