实验室丨北京中科光析科学技术研究所

X 射线衍射仪：利用 X 射线衍射原理，对晶体结构进行分析，可用于位错图样的检测。
电子显微镜：包括扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM），可提供高分辨率的图像，用于观察位错的形态

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位移传感器检测法：通过安装位移传感器，实时测量物体的位移变化，并绘制位移曲线。
激光干涉仪检测法：利用激光干涉原理，精确测量物体的位移，生成位移曲线。
机器视觉检测法：通过摄像

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无溶质再分配凝固检测主要涉及对凝固过程中溶质分布和微观结构的分析。凝固温度测定：确定凝固过程中的温度变化。溶质浓度测量：检测凝固前后溶质的浓度分布。微观结构观察：使用

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位移空位检测主要应用于机械、电子、汽车等领域，用于检测物体的位移和空位情况。常见的位移空位检测对象包括但不限于：机械零件：如轴、齿轮、滑块等。电子设备：如电路板、芯片等

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位错脱离检测是一种用于检测材料中位错结构和行为的技术。以下是一些可能用于位错脱离检测的仪器：
1. 透射电子显微镜（Transmission Electron Microscopy，TEM）：TEM 可以提供

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几何尺寸测量：包括纤芯直径、包层直径、涂层直径等。
折射率分布测量：确定光纤的折射率分布情况。
截止波长测量：判断光纤是否为单模光纤。
色散测量：评估光纤的色散特性。
衰减

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位移检测主要应用于工程结构、机械制造、建筑工程等领域，用于测量物体的位移变化。常见的位移检测对象包括但不限于：桥梁：测量桥梁的挠度和变形。建筑物：监测建筑物的沉降和倾斜

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无熔剂法检测是一种不使用溶剂的检测方法，常用于分析和检测各种物质。热重分析（TGA）：测量样品在加热过程中的质量变化，用于分析样品的热稳定性和成分。差示扫描量热法（DSC）：测量样品

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