- By 中析研究所
- 2025-05-26 11:44:13
检测项目1.汞含量测定（范围：0.5%-3.0%，精度0.05%）；2.铝纯度分析（≥99.7%，杂质元素Fe/Si/Cu单项≤0.02%）；3.密度测试（标准值2.3-2.6g/cm）；4.粘度特性（25℃条件下50-150mPas）；5.挥发性有机物（VOCs）残留量（限值＜50ppm）检测范围1.电子工业用铝汞合金触点材料；2.医疗器械密封用低汞合金膏体；3.实验室标准参比物质（SRM）；4.核工业中子吸收材料复合体；5.航空航天特种焊接填充剂检测方法1.汞含量测定：GB/T223.5-2008《金
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- By 中析研究所
- 2025-05-26 11:44:07
检测项目1.含量测定：采用HPLC法测定硫酸钡主成分含量（98.0%-102.0%）2.粒度分布：激光衍射法测定D10≤5μm、D50≤20μm、D90≤50μm3.干燥失重：105℃恒重法测定水分残留量（≤2.0%）4.沉降体积比：静置24小时后沉降体积比≥0.905.微生物限度：需氧菌总数≤10CFU/g，霉菌酵母菌≤10CFU/g检测范围1.医用口服硫酸钡干混悬剂（CT增强造影用）2.工业探伤用硫酸钡涂料添加剂3.高密度聚乙烯塑料填充用改性硫酸钡粉体4.X射线双重对比造影用复方硫酸钡制剂5.实验室研
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- By 中析研究所
- 2025-05-26 11:44:03
检测项目1.拉伸残存强度：测量最大载荷≥500kN，应变速率0.005-5mm/min2.压缩残存强度：轴向载荷范围50-2000kN，位移精度0.5%FS3.弯曲残存强度：三点弯曲法跨距比10:1，挠度分辨率0.01mm4.剪切残存强度：双面剪切试验剪切速率0.1-10mm/min5.冲击残存强度：摆锤能量范围1-750J，温度环境-60℃~150℃检测范围1.金属材料：包括碳钢、合金钢、铝合金等铸造/锻造件2.高分子材料：工程塑料、橡胶制品及复合材料层压板3.混凝土结构：服役期超过20年的建筑梁柱构件
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- By 中析研究所
- 2025-05-26 11:43:16
检测项目1.焊缝抗拉强度：采用拉伸试验机测量焊接接头强度值（≥500MPa）2.熔深参数测定：金相法测量有效熔深（≥1.2mm）与熔宽比（1:3-1:5）3.气孔缺陷率：X射线成像系统检测气孔直径（≤0.3mm）及分布密度（≤3个/cm）4.显微硬度梯度：维氏硬度计测试热影响区硬度波动（HV250-HV400）5.界面结合质量：超声波探伤仪检测未熔合缺陷（回波幅度≤20%FSH）检测范围1.不锈钢管件与法兰的环向焊接接头2.钛合金航空发动机叶片修复层3.铜铝异种金属过渡接头4.钨钼高温合金电极组件5.镍基
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- 2025-05-26 11:42:56
检测项目1.接触电阻测试：直流电阻值≤5mΩ（额定电流下）2.绝缘电阻测试：≥100MΩ（500VDC,60s）3.插拔力测试：插入力10-50N/拔出力5-30N4.耐电压测试：AC1500V/1min无击穿5.机械寿命测试：≥500次插拔循环后性能达标6.温湿度循环测试：-40℃~+125℃/95%RH7.盐雾试验：48小时中性盐雾无腐蚀检测范围1.工业控制设备用直角PCB连接器2.汽车电子线束直角防水连接器3.航空航天用高密度直角射频连接器4.医疗设备精密直角板对板连接器5.通信基站高速直角背板连接
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- By 中析研究所
- 2025-05-26 11:42:54
检测项目1.像素分辨率误差：测量实际显示像素与标称值的偏差值（2%以内）2.坏点/亮点检出率：统计单位面积内失效像素数量（≤0.01%）3.亮度均匀性：9点法测量屏幕中心与边缘亮度比（≥85%）4.色度坐标ΔE值：CIE1976标准下色彩偏移量（ΔE≤3）5.响应时间：灰阶到灰阶(GTG)切换时长（≤8ms）检测范围1.LCD/OLED显示屏模组（含手机/电视/车载屏）2.CMOS/CCD光学传感器芯片3.高精度印刷网点材料（≥1200dpi）4.医疗影像设备显示终端（DICOM校准）5.安防监控系统成像
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- By 中析研究所
- 2025-05-26 11:42:39
检测项目1.热变形温度：测定1.82MPa载荷下材料形变温度（140-160℃）2.熔融指数：测试340℃/5kg条件下的流动速率（15-35g/10min）3.拉伸强度：测量标准样条断裂强度（≥95MPa）4.阻燃等级：依据UL94标准评定垂直燃烧性能（V-0级）5.介电强度：检测20μm薄膜击穿电压（≥40kV/mm）6.结晶度：通过XRD分析晶体结构比例（30-45%）7.化学耐性：评估98%硫酸浸泡72h质量损失率（≤0.8%）检测范围1.航空航天级PEK复合材料（含碳纤维/玻纤增强型）2.医疗器
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- By 中析研究所
- 2025-05-26 11:42:23
检测项目1.化学成分分析：SiO₂（30-50%）、Al₂O₃（20-40%）、B₂O₃（8-12%）、FeO（0.5-15%）、MgO（0-10%）2.晶体结构分析：三方晶系确认（a=1.584-1.603nm,c=0.713-0.722nm），空间群R3m验证3.热电性能测试：塞贝克系数（200-500μV/K），电阻率（10-10⁶Ωcm）4.红外辐射率测定：8-14μm波段发射率（≥0.92）5.微量元素检测：Li（50-200ppm）、Mn（100-800ppm）、Cr（＜50ppm）检测范围1
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