- By 中析研究所
- 2025-05-22 08:56:02
检测项目1.密度测定：采用阿基米德法测量1.5-3.0g/cm范围的体积密度2.抗压强度测试：评估50-3000MPa区间材料的承载能力3.孔隙率分析：测定0.1-30%孔隙分布及孔径尺寸（0.1-500μm）4.晶粒尺寸测量：通过金相法统计5-200μm晶粒分布5.热膨胀系数：记录20-1500℃温度区间的CTE值（110⁻⁶~1510⁻⁶/℃）检测范围1.金属粉末烧结件：包括铁基/铜基合金结构件2.陶瓷烧结制品：氧化铝/氮化硅精密部件3.硬质合金工具：碳化钨基切削刀具4.磁性材料：钕铁硼永磁体烧结品5
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- By 中析研究所
- 2025-05-22 08:56:01
检测项目1.金刚石浓度检测：采用电子探针显微分析（EPMA），浓度范围75%-95%，允许偏差3%2.胎体硬度测试：洛氏硬度HRC20-45区间测定，三点法取平均值3.抗弯强度试验：加载速率0.5mm/min至断裂，标准值≥1200MPa4.耐磨性测试：模拟钻进工况下单位进尺磨损量≤0.15mm/m5.热稳定性验证：800℃高温持续2小时后的强度保持率≥85%检测范围1.地质勘探用PDC钻头（直径Φ48-152mm）2.石油钻井复合片（厚度1.5-3.0mm）3.工程薄壁钻具（壁厚≤5mm）4.石材加工用
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- By 中析研究所
- 2025-05-22 08:55:57
检测项目1.材料拉伸强度：纵向≥18MPa，横向≥16MPa（GB/T1040.3）2.气密性测试：0.03MPa压力下保压30分钟压降≤5%3.耐老化性能：UV照射500h后拉伸强度保持率≥80%4.环保指标：邻苯二甲酸酯≤0.1%，VOC≤50μg/m5.接缝剥离强度：≥35N/cm（QB/T4041）6.耐温性能：-20℃~60℃循环20次无开裂7.承载稳定性：200kg静载24小时变形量≤3%检测范围1.PVC高分子复合材料浴缸2.TPU热塑性聚氨酯制品3.多层复合结构防水布制品4.成人/儿童分类
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- By 中析研究所
- 2025-05-22 08:55:20
检测项目1.总钼含量：测定范围0.01%-50%，采用差减法计算MoO3当量2.水溶性钼：提取液pH6.50.5条件下溶解量测定3.重金属限量：铅≤50mg/kg、镉≤10mg/kg、砷≤10mg/kg4.pH值：测定范围3.0-9.0，精度0.1单位5.水分含量：105℃恒重法测定游离水≤3%检测范围1.农业用钼肥：钼酸铵、钼酸钠等单质肥料2.复合肥料：含钼元素的NPK复合肥及掺混肥料3.工业级钼化合物：三氧化钼、二硫化钼等原料4.饲料添加剂：有机螯合钼及预混合饲料5.环境样品：土壤/水体中有效态钼含量
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- By 中析研究所
- 2025-05-22 08:55:18
检测项目1.抗拉强度测试：屈服强度≥650MPa，断裂延伸率≥8%2.静态弯曲刚度：最大载荷≥2000N时挠度≤3mm3.疲劳寿命评估：500万次循环载荷（400-1400N）无断裂4.锁定螺纹扭矩性能：旋入扭矩5-10Nm，旋出扭矩衰减≤15%5.表面粗糙度检测：Ra值0.4-1.6μm6.显微组织分析：晶粒度等级≥8级7.电化学腐蚀测试：点蚀电位≥350mV检测范围1.医用不锈钢材质锁定系统（316L/317L）2.钛合金（Ti6Al4VELI）加压钢板组件3.钴铬钼合金（CoCrMo）多孔结构锁定板
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- By 中析研究所
- 2025-05-22 08:55:01
检测项目1.回弹值（R值）：测量范围20-80R，精度1.5%2.表面硬度换算值：洛氏硬度HRC20-70/布氏硬度HB50-6503.弹性恢复系数：测定范围0.3-0.94.冲击能量校准：标准能量2.207Nm0.5%5.温度补偿测试：工作温度-10℃~50℃补偿修正检测范围1.混凝土结构体：C20-C80强度等级现浇/预制构件2.金属基材：碳钢、合金钢、铸铁等黑色金属3.高分子复合材料：玻璃纤维增强塑料（GFRP）、碳纤维复合材料（CFRP）4.陶瓷材料：氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷基板5.地质岩样：花岗岩
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- By 中析研究所
- 2025-05-22 08:54:41
检测项目1.三相电压偏差率：允许范围2%~5%（GB/T15543-2008）2.相位不平衡度：阈值≤0.5%（IEC61000-4-30）3.谐波畸变率：总谐波含量THD≤3%（IEEE519-2022）4.负序分量占比：限值≤1.5%（GB/T15945-2020）5.零序电压分量：允许值≤2%（IEC61800-9:2023）检测范围1.电力变压器（110kV及以上油浸式/干式变压器）2.工业变频驱动系统（含永磁同步电机/异步电机）3.光伏逆变器与储能变流器（DC/AC转换装置）4.轨道交通牵引供电
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- By 中析研究所
- 2025-05-22 08:54:32
检测项目1.热稳定性测试：温度范围-50℃~300℃，升温速率5℃/min2.导电率测定：测量精度0.5%，量程0.01μS/cm~1000S/m3.介电强度分析：电压范围0~50kV，击穿时间分辨率1ms4.热膨胀系数测量：分辨率0.1μm/m℃，温控精度0.2℃5.表面电阻率测试：测量范围10^3~10^18Ω/sq检测范围1.金属材料：铝合金/钛合金散热片、铜基导电涂层2.高分子材料：聚乙烯绝缘层、聚酰亚胺薄膜3.电子元件：PCB基板、半导体封装材料4.复合材料：碳纤维增强塑料(CFRP)、石墨烯导
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