试剂/试样检测丨北京中科光析科学技术研究所

原子吸收光谱法：通过测量样品中钠离子对特定波长光的吸收程度来确定其含量。
离子色谱法：利用离子交换原理分离和检测钠离子。
火焰光度法：根据钠离子在火焰中激发产生的光谱强

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酸碱滴定法：通过滴定反应测定无氧酸的浓度。
分光光度法：利用特定波长的光吸收来检测无氧酸的含量。
离子色谱法：分离和检测无氧酸中的离子。
气相色谱法：适用于挥发性无氧酸的

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外观检测：观察励兹线的外观，检查是否有损伤、氧化、腐蚀等缺陷。
尺寸测量：使用卡尺、千分尺等工具测量励兹线的直径、长度等尺寸，确保符合规格要求。
电阻率测试：通过测量励兹线

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化学成分分析：用于确定焊丝的化学成分。
力学性能测试：评估焊丝的强度、韧性等力学性能。
金相组织分析：观察焊丝的微观结构。
表面质量检测：检查焊丝表面是否存在缺陷。
尺寸测

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西贝克电动势检测主要用于评估半导体材料的热电性能。塞贝克系数测量：确定材料在温度梯度下产生的电动势与温差的比值。电导率测量：检测材料的导电能力。热导率测量：评估材料的

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外观检查：通过肉眼观察电镀层的表面质量，包括色泽、光泽、平整度、有无缺陷等。
厚度测量：使用厚度测量仪等设备，测量电镀层的厚度，以确保其符合要求。
结合力测试：采用划格试验、

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外观检查：通过目视观察物体表面是否有明显的损伤、变形或缺陷。
尺寸测量：使用量具对物体的尺寸进行测量，以确定是否符合规格要求。
功能测试：对物体的功能进行测试，例如电器设备

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无因次检测是一种用于分析和评估系统或过程的方法，通过将物理量转化为无因次形式来进行比较和分析。以下是一些常见的无因次检测方法：
1. 无因次压力：将压力除以参考压力，得到无

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试剂/试样检测