检测项目

1.直径偏差：测量实际直径与标称值的差异范围（0.05mm）

2.边缘平整度：评估切口边缘Ra值（≤0.8μm）和波浪度（≤5μm/10mm）

3.同心度误差：中心轴线偏移量（≤φ0.03mm）

4.裂纹深度：表面微裂纹垂直深度（≤15μm）

5.热影响区厚度：激光切割导致的材料相变层厚度（≤50μm）

6.残余应力分布：表面应力梯度（≤200MPa/mm）

检测范围

1.金属合金圆裂片：不锈钢316L/钛合金TC4/铝合金6061等

2.高分子聚合物薄片：聚酰亚胺(PI)/聚醚醚酮(PEEK)/聚四氟乙烯(PTFE)

3.陶瓷基复合材料：氧化铝(Al₂O₃)/碳化硅(SiC)/氮化硅(Si₃N₄)

4.半导体晶圆切割片：硅(Si)/砷化镓(GaAs)/碳化硅(SiC)基材

5.医用植入体组件：骨科钛合金接骨板/牙科氧化锆修复体

检测方法

1.ASTME384-17材料显微硬度测试标准

2.ISO12181-1:2011圆度误差评定规范

3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验方法

4.ISO25178-2:2022表面形貌区域测量标准

5.GB/T1958-2017产品几何量技术规范(GPS)形状和位置公差检测规定

检测设备

1.MitutoyoCRYSTA-ApexS系列三坐标测量机（空间精度1.5+L/300μm）

2.KeyenceLJ-V7000激光扫描仪（Z轴分辨率0.01μm）

3.BrukerContourGT-X3白光干涉仪（垂直分辨率0.1nm）

4.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜（1200万像素CCD）

5.Instron6800系列万能材料试验机（载荷精度0.5%）

6.ZwickRoellDIA-LINE残余应力分析仪（X射线衍射法）

7.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜（500光学放大倍率）

8.HexagonAbsoluteArm7轴测量臂（动态精度28μm）

9.ThermoScientificPrismaESEM扫描电镜（3nm分辨率）

10.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪（角度重复性0.0001）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。