检测项目

1.几何尺寸偏差：平面度公差≤0.05mm/㎡，圆度误差0.003D（D为标称直径）2.表面粗糙度：Ra值范围0.1-6.3μm（轮廓算术平均偏差）3.材料硬度：维氏硬度HV30测试载荷29.42N0.5%4.晶粒度评级：ASTME112标准下G=5-8级合格判定5.残余应力：X射线衍射法测量范围1500MPa6.涂层厚度：电涡流法精度1μm（基体≥3mm）7.热变形量：热膨胀系数测试温度梯度20-300℃/min

检测范围

1.金属结构件：铝合金航空框架/钛合金骨科植入物/不锈钢压力容器2.高分子制品：聚碳酸酯光学镜片/PTFE密封环/ABS工程塑料齿轮3.复合材料构件：碳纤维增强环氧树脂板/陶瓷基刹车片/玻璃钢储罐4.精密电子元件：半导体晶圆/BGA封装基板/微型连接器触点5.铸造毛坯件：球墨铸铁曲轴/压铸镁合金壳体/熔模铸造涡轮叶片6.表面处理工件：硬质阳极氧化膜/化学镀镍层/PVD涂层刀具

检测方法

1.ISO1101:2017几何公差标注与验证规范2.ASTMB311密度测定法（孔隙率＜2%试样）3.GB/T4340.1-2009金属材料维氏硬度试验4.ISO4287:1997表面结构轮廓法术语定义5.ASTME384-17微压痕硬度测试标准（载荷0.09807-9.807N）6.GB/T13321-2009钢铁材料奥氏体晶粒度测定7.ISO2178:2016非磁性基体金属镀层厚度测量8.DIN50159-1:2022残余应力X射线衍射分析法

检测设备

1.MitutoyoCMMCrysta-ApexS系列三坐标测量机（空间精度0.6+L/400μm）2.TaylorHobsonFormTalysurfi120轮廓仪（垂直分辨率0.8nm）3.ZwickRoellZHV30显微硬度计（载荷分辨率0.01N）4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（2θ角精度0.0001）5.KeyenceVHX-7000数字显微镜（5000倍超景深观测）6.Instron6800系列万能试验机（载荷容量100kN0.5%）7.Elcometer456涂层测厚仪（双量程0-3000μm）8NetzschDIL402Expedis热膨胀仪（升温速率0.001-50K/min）9OlympusOmniscanX3相控阵探伤仪（128晶片矩阵探头）10.Agilent7900ICP-MS金属成分分析系统（检出限ppt级）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。