检测项目

1.热膨胀系数测定：测量范围110^-6/K至5010^-6/K，精度0.0510^-6/K2.导热系数测试：覆盖0.1-500W/(mK)，采用稳态法与瞬态法双模式3.高温弹性模量：温度范围RT-1600℃，应变测量分辨率1με4.热应力分布测绘：空间分辨率达10μm，温度梯度控制精度2℃5.相变温度测定：DSC法测量精度0.5℃，升温速率0.1-100℃/min

检测范围

1.金属基高温合金：镍基单晶叶片、钛铝系轻质合金构件2.陶瓷基复合材料：C/SiC制动盘、Al₂O₃-ZrO₂耐烧蚀涂层3.高分子封装材料：LED芯片环氧树脂、IC载板BT树脂4.功能梯度材料：钨铜电极、ZrB₂-SiC超高温陶瓷5.电子散热组件：均温板真空腔体、石墨烯导热膜

检测方法

ASTME831-19热机械分析仪法测定线性热膨胀系数ISO22007-4:2017瞬态平面热源法测量导热系数GB/T3075-2021金属材料高温拉伸试验方法ASTME1461-13激光闪射法测定热扩散率GB/T19466.3-2004差示扫描量热法测定相变温度

检测设备

1.NetzschDIL402ExpedisClassic：最高1600℃膨胀量测量，分辨率0.125nm2.LinseisLFA1600激光导热仪：测试范围0.1-2000W/(mK)，升温速率50℃/s3.Instron8862高温万能试验机：载荷范围100kN，最高1200℃环境模拟4.FLIRX8500sc红外热像仪：12801024像素分辨率，测温精度1℃5.TAInstrumentsQ800动态机械分析仪：频率范围0.001-200Hz，温度扫描速率40℃/min6.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：高温原位相变分析，角度重复性0.00017.KeysightDSAV334A数字示波器：100MHz带宽采集动态热冲击信号8.ZwickRoellHMU显微硬度计：高温维氏硬度测试，载荷范围10gf-50kgf

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。