检测项目

1.热膨胀系数测定：测量范围110^-6~5010^-6/K（-50℃~300℃）2.弹性模量测试：静态法测量范围0.1~500GPa3.泊松比测定：横向应变与轴向应变比值测量精度0.0054.热导率分析：稳态法测量范围0.1~400W/(mK)5.断裂韧性测试：平面应变断裂韧性K_IC测量范围10~200MPam^1/2

检测范围

1.金属合金材料：包括铝合金（AA2024/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）等2.高分子复合材料：环氧树脂基复合材料（CFRP/GFRP）3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）基陶瓷4.电子封装材料：有机硅凝胶（PDMS）、环氧模塑料（EMC）5.建筑材料：混凝土（C30-C80）、预应力钢绞线（1860MPa级）

检测方法

1.ASTME831-19：热膨胀系数测试标准（TMA法）2.ISO11359-2:2021：塑料热机械分析（TMA）方法3.GB/T22315-2008：金属材料弹性模量测定方法4.ASTME1461-13：闪光法测定热扩散系数标准5.GB/T4161-2007：金属材料平面应变断裂韧性试验方法

检测设备

1.热机械分析仪TMAQ400（TAInstruments）：温度范围-150~1000℃，位移分辨率0.1nm2.动态力学分析仪DMA850（TAInstruments）：频率范围0.01~200Hz3.激光闪射法导热仪LFA467HyperFlash（NETZSCH）：温度范围-125~2800℃4.万能材料试验机Instron5985（100kN）：载荷精度0.5%5.扫描电子显微镜SU5000（Hitachi）：分辨率3nm@15kV6.X射线衍射仪D8ADVANCE（Bruker）：角度精度0.00017.红外热像仪FLIRT1030sc：热灵敏度＜20mK@30℃8.数字图像相关系统ARAMIS12M（GOM）：三维应变测量精度0.005%9.纳米压痕仪G200（KeysightTechnologies）：载荷分辨率50nN10.高温蠕变试验机CTM-100（Shimadzu）：最高温度1200℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。