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放热焊接法检测

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文章概述:检测项目1.抗拉强度:≥200MPa(ASTME8/E8M)2.导电率:≥85%IACS(ISO11845)3.金相组织:晶粒度等级≥6级(GB/T6394)4.热影响区硬度:HV0.3≤120(ISO6507)5.气孔率:≤2%(ASTME562)检测范围1.铜及铜合金导体焊接接头2.铝及铝合金接地系统连接件3.镀锌钢接地材料焊接点4.铜铝异种金属过渡接头5.轨道交通接地网焊接组件检测方法1.ASTMB539:电阻焊点机械性能测试规程2.ISO17639:金属材料焊缝破坏性试验-金相检验3.GB/T11

检测项目

1.抗拉强度:≥200MPa(ASTME8/E8M)2.导电率:≥85%IACS(ISO11845)3.金相组织:晶粒度等级≥6级(GB/T6394)4.热影响区硬度:HV0.3≤120(ISO6507)5.气孔率:≤2%(ASTME562)

检测范围

1.铜及铜合金导体焊接接头2.铝及铝合金接地系统连接件3.镀锌钢接地材料焊接点4.铜铝异种金属过渡接头5.轨道交通接地网焊接组件

检测方法

1.ASTMB539:电阻焊点机械性能测试规程2.ISO17639:金属材料焊缝破坏性试验-金相检验3.GB/T11363-2021:钎焊接头强度试验方法4.ASTME384:材料显微硬度标准测试方法5.GB/T5231-2020:加工铜及铜合金化学成分分析

检测设备

1.OlympusGX53金相显微镜(5000倍放大/自动图像分析)2.Instron5985万能材料试验机(300kN载荷/高温夹具)3.Sigmatest2.069导电率测试仪(四探针法/0.5%精度)4.QnessQ60A+显微硬度计(全自动压痕测量/50gf-3kgf)5.KeyenceVHX-7000三维表面分析系统(20nm分辨率)6.Elcometer456涂层测厚仪(磁性/涡流双原理)7.ThermoScientificARLiSpark直读光谱仪(18元素同步分析)8.ZwickRoellX-rayBTV320焊缝探伤仪(150kV微焦点射线源)9.MitutoyoCRYSTA-ApexS574三坐标测量机(0.6μm精度)10.NetzschSTA449F3同步热分析仪(DSC/TG同步测量)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

放热焊接法检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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