检测项目

1.龋坏深度测量：量化病变侵入牙本质层的垂直距离（0.5-3.0mm）2.牙本质厚度测定：评估剩余健康牙本质层厚度（0.2-1.5mm）3.边缘密合度分析：检测修复体与牙体界面间隙（≤50μm）4.继发龋发生率评估：基于微渗漏试验预测二次病变概率（0-Ⅲ级）5.应力分布模拟：通过有限元分析计算咬合载荷下的应力峰值（15-45MPa）

检测范围

1.天然牙釉质及牙本质复合体2.复合树脂充填材料（如FiltekZ350XT）3.玻璃离子水门汀修复体（如FujiIXGP）4.CAD/CAM切削陶瓷嵌体（IPSe.maxCAD）5.金属烤瓷冠边缘封闭性能

检测方法

1.ASTMF2033-12口腔修复材料微渗漏测试标准2.ISO1942:2020牙科材料临床评价规范3.GB/T9938-2013牙科X射线数字化成像系统技术要求4.ISO6872:2015牙科陶瓷材料强度测试规程5.GB/T16886.15-2017医疗器械生物学评价第15部分：金属与合金降解产物定性与定量分析

检测设备

1.BrukerSkyScan1272显微CT：实现15μm分辨率三维断层成像2.KeyenceVHX-7000数字显微镜：配备500倍景深合成功能3.Instron5944万能试验机：载荷精度0.5%的力学性能测试4.ThermoScientificNitonXL5XRF分析仪：元素成分无损检测5.DentsplySironaCERECOmnicam：光学印模系统精度达19μm6.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：微分干涉对比观测界面结构7.ShimadzuAutographAG-Xplus：动态疲劳试验频率0.1-50Hz可调8.OlympusEPOCH650超声探伤仪：缺陷检出灵敏度0.1mm9.FormlabsForm3B+光固化打印机：25μm层厚制作解剖模型10.KavoDiagnodentPen2190：激光荧光龋齿探测波长655nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。