检测项目

1.焊缝缺陷检测：裂纹检出灵敏度≥2%，气孔直径分辨率≤0.05mm2.铸件内部疏松评估：孔隙率测量精度0.3%，分层缺陷定位误差≤0.1mm3.复合材料分层分析：层间分离检出阈值0.02mm，纤维取向偏差角测量精度14.电子元件焊接质量检验：BGA焊点空洞率≤5%，焊料厚度测量误差5μm5.管道腐蚀厚度测量：壁厚测量精度0.1mm，腐蚀坑深分辨率≥0.3mm

检测范围

1.金属焊接结构件：包括压力容器环焊缝（壁厚6-150mm）、管道对接接头2.航空航天钛合金构件：发动机叶片（厚度0.5-15mm）、起落架锻件3.核电设备部件：反应堆压力容器（钢衬厚度200-300mm）、蒸汽发生器传热管4.电子封装组件：BGA芯片封装（焊球直径0.2-0.6mm）、功率模块基板结合层5.碳纤维复合材料构件：飞机蒙皮（铺层数30-100层）、储氢罐缠绕结构

检测方法

ASTME1742-23a：工业X射线照相检验标准（管电压范围40-450kV）ISO17636-2:2022：熔化焊数字射线检测工艺（图像信噪比≥100:1）GB/T3323-2022：金属熔化焊对接接头射线照相分级标准（缺陷尺寸测量误差≤5%）ASMEBPVCSectionVArticle2：承压设备数字射线验收准则（灰度等级≥256级）EN12681-2:2017：铸件数字射线检验规范（缺陷对比度灵敏度≥1.5%）

检测设备

1.YxlonFF35CT系统：450kV微焦点射线源，三维体素分辨率3μm2.GEInspectionTechnologiesXXG-320定向X射线机：最大穿透钢厚度80mm3.PerkinElmerXRD0820平板探测器：动态范围16bit，有效像素204820484.CometYxlonSmartEVO：脉冲式X射线源（频率100Hz），实时成像帧率30fps5.VarexImaging4343RG数字成像系统：DDA探测器尺寸430430mm6.NikonXTH450工业CT：450kV纳米焦点源，几何放大倍率2007.WaygateTechnologiesPanther爬行器：管道焊缝自动跟踪精度0.5mm8.TeledyneDALSAShad-o-Box4k：线阵探测器扫描速度10m/min9.Rigakunano3DX微焦点系统：最小焦点尺寸0.4μm，适用电子元件检测10.ZEISSVoluMax9kVCT系统：高分辨模式体素尺寸＜1μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。