检测项目

1.晶格常数测定：精度0.0001nm（XRD法）2.位错密度分析：分辨率≤10^6cm^-2（TEM法）3.晶粒尺寸测量：范围0.1-500μm（EBSD法）4.相组成定量：误差≤0.5wt%（EDS/WDS联用）5.残余应力测试：灵敏度10MPa（X射线衍射法）

检测范围

1.铝合金：航空用7xxx系变形合金2.钛合金：医用Ti-6Al-4V植入材料3.高温合金：镍基单晶涡轮叶片4.钢铁材料：汽车用DP980双相钢5.贵金属材料：电子封装用Au-Sn共晶焊料

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定标准2.ISO24173:2009电子背散射衍射规范3.GB/T13305-2008不锈钢相分析标准4.ASTME975-20X射线残余应力测试规程5.ISO17470:2014微区X射线荧光光谱法

检测设备

1.扫描电镜：蔡司Sigma500（分辨率0.8nm）2.X射线衍射仪：RigakuSmartLab（40kV/200mA）3.透射电镜：FEITalosF200X（STEM模式）4.电子背散射系统：牛津SymmetryS35.X射线应力仪：ProtoLXRD（Ψ角45）6.聚焦离子束系统：ThermoScientificHeliosG47.原子探针层析仪：CAMECALEAP5000XR8.同步热分析仪：NETZSCHSTA449F59.纳米压痕仪：AgilentG200（载荷分辨率50nN）10.X射线荧光光谱仪：岛津EDX-7000

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。