检测项目

1.热失重分析（TGA）：温度范围25-1000℃，升温速率5-20℃/min，精度0.1μg2.差示扫描量热法（DSC）：温度范围-150~600℃，升温速率0.5~50℃/min3.动态力学分析（DMA）：频率0.1-100Hz，应变振幅0.01%-10%4.热膨胀系数测定（CTE）：温度梯度0.5℃/min，位移分辨率0.1μm5.活化能计算：采用Kissinger方程与Flynn-Wall-Ozawa法进行动力学分析

检测范围

1.高分子材料：聚乙烯薄膜交联度、环氧树脂固化度2.金属合金：钛合金相变点测定、铝合金时效硬化分析3.陶瓷材料：氧化铝烧结收缩率、氮化硅高温稳定性4.复合材料：碳纤维/环氧预浸料固化动力学研究5.电子元件：半导体封装材料玻璃化转变温度测试

检测方法

1.ASTME1131：热重分析标准测试方法2.ISO11357-3：塑料差示扫描量热法第3部分熔融结晶温度测定3.GB/T19466.2：塑料差示扫描量热法第2部分玻璃化转变温度4.ASTMD4065：非金属材料动态力学性能标准规程5.GB/T4339：金属材料热膨胀系数测定方法

检测设备

1.PerkinElmerTGA4000：配备自动进样器的高通量热重分析仪2.TAInstrumentsQ2000DSC：具备调制温度技术的差示扫描量热仪3.NetzschDMA242E：三点弯曲与拉伸双模式动态力学分析仪4.LinseisL75PlatinumSeries：真空环境下超高温膨胀系数测试系统5.MettlerToledoTMA/SDTA840：同步测定形变与差热的综合热机械分析仪6.HitachiSTA7200RV：同步TG-DTA联用系统（25-1500℃）7.SetaramSetsysEvolution：高压气氛控制热分析平台（≤5MPa）8.ShimadzuDTG-60H：同步TG-DTA装置（室温~1000℃）9.AntonPaarMCR302：旋转流变仪集成高温模块（-40~400℃）10.RigakuThermoPlusEVO2：XRD联用高温反应装置（室温~1600℃）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。