检测项目

1.比热容测定：测量材料在-150℃至600℃范围内的定压比热容（Cp），精度1.5%2.相变温度分析：识别材料固-液/固-固相变点（Tm/Tg），分辨率0.1℃3.热焓变化计算：基于积分面积法计算相变潜热（ΔH），误差≤2%4.热滞后效应评估：循环升降温过程中相变温度偏移量测定5.热稳定性验证：重复性测试（3次循环）确认材料结构稳定性

检测范围

1.金属及合金材料：包括铝合金、钛合金等高温结构材料2.高分子聚合物：如聚乙烯（PE）、聚酰亚胺（PI）薄膜3.无机非金属材料：涵盖陶瓷基复合材料、玻璃制品4.储能相变材料：石蜡类、水合盐类热能存储介质5.纳米复合材料：石墨烯增强型复合材料的界面热传导特性分析

检测方法

国际标准：-ASTME1269：差示扫描量热法（DSC）测定比热容标准流程-ISO11357-4：塑料DSC法相变温度测定规范国内标准：-GB/T19466.3：塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度测定-GB/T13344：金属材料比热容测试方法（绝热量热法）联合方法体系：DSC-TGA联用技术实现比热与质量变化的同步监测

检测设备

1.PerkinElmerDSC8500：温度范围-170℃至750℃，配备IntracoolerIII快速冷却系统2.TAInstrumentsSDT650：同步实现DSC-TGA测量，最大载荷2000mg3.NetzschDSC214Polyma：专用于高分子材料的超灵敏传感器（0.4μW）4.MettlerToledoTGA/DSC3+：支持1600℃高温比热测试的氧化铝传感器5.LinseisDSCPT1600：真空环境下低至-160℃的深冷量热系统6.SetaramC80Calvet量热仪：三维传感器结构实现高精度绝热量热7.ShimadzuDSC-60Plus：经济型DSC设备（室温~600℃），配备自动进样器8.HitachiDSC7020：超高速升温速率（500℃/min）的动态比热分析仪9.MalvernPanalyticalMicroCalPEAQ-DSC：微量样品（0.5mg）高灵敏度检测平台10.LECOTGA801：工业级大样品量（10g）比热与成分联测系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。