检测项目

金相检测：

• 晶粒度评级：晶粒度级别（G值）、平均晶粒直径（μm），参照ASTME112
• 晶粒分布分析：晶粒尺寸标准差（σ）、晶界密度（晶界/μm²）
• 夹杂物评级：夹杂物级别、形态分布，参照ISO4967

• 拉伸试验：屈服强度（≥355MPa）、抗拉强度（MPa）、断后伸长率（A%）
• 冲击韧性：夏比V型缺口冲击功（KV2/J）、冲击吸收能量（J）
• 硬度测试：维氏硬度（HV10）、布氏硬度（HBW10/3000）

• 元素含量检测：碳当量（CEV）、合金元素偏差值（±0.03wt%）
• 纯度评估：杂质元素上限（如S≤0.025%）、成分均匀性
• 相组成测定：相比例（%）、相分布均匀性

• 耐蚀性试验：腐蚀速率（mm/year）、点蚀电位（mV）
• 应力腐蚀开裂：临界应力强度因子（KISCC,MPa·m^0.5）
• 晶间腐蚀评级：腐蚀深度（μm）、腐蚀敏感性指数

• 淬透性评估：淬硬层深度（mm）、硬度梯度
• 回火脆性：脆性转变温度（°C）、冲击功衰减率（%）
• 晶粒长大倾向：加热温度上限（°C）、保温时间影响系数

• 焊缝区晶粒度：热影响区G值差异（ΔG）、晶粒细化程度
• 焊接缺陷分析：孔隙率（%）、裂纹长度（mm）
• 焊接接头强度：接头抗拉强度（MPa）、疲劳极限（MPa）

• 疲劳极限测定：循环次数（N≥10^6）、应力幅值（MPa）
• 裂纹扩展速率：da/dN（mm/cycle）、门槛值ΔKth（MPa·m^0.5）
• 表面完整性：表面粗糙度（Ra,μm）、残余应力分布（MPa）

• 微观缺陷探测：缺陷尺寸下限（0.1mm）、缺陷密度（个/cm²）
• 超声波检测：反射波振幅（dB）、缺陷定位精度（mm）
• 磁粉检测：磁痕显示灵敏度、裂纹检出率（%）

• 蠕变试验：蠕变速率（%/h）、断裂时间（h）
• 氧化抗性：氧化增重（mg/cm²）、氧化层厚度（μm）
• 热疲劳：热循环次数（N）、变形量（%）

• 冷变形能力：加工硬化指数（n值）、极限变形率（%）
• 热加工性：热塑温度范围（°C）、流动应力（MPa）
• 表面处理效果：涂层附着强度（MPa）、表面硬度梯度（HV）

检测范围

1.碳素结构钢：涵盖Q235B至Q690D牌号，重点检测热轧态晶粒度均匀性及焊接热影响区G值衰减

2.不锈钢材料：包括304、316L等奥氏体钢，侧重腐蚀环境下晶粒度稳定性及晶间腐蚀敏感性

3.铝合金制品：如6061-T6、7075铝合金，检测挤压或铸造过程中的晶粒细化效果及热处理均匀性

4.铜合金部件：涉及黄铜H62、青铜QSn6.5-0.1，聚焦冷加工后晶粒度变化及导电性能关联性

5.钛合金材料：例如Ti-6Al-4V，重点评估锻造态晶粒度级别及高温氧化对晶界的影响

6.高温合金零件：如Inconel718镍基合金，检测持久蠕变性能下的晶粒长大倾向及相分布

7.工具钢模具：包括D2、H13钢，侧重淬火回火后晶粒度控制及耐磨性相关晶界特征

8.铸造金属件：如灰铸铁HT250、球墨铸铁QT500-7，检测铸造缺陷导致的晶粒不均匀及缩松影响

9.锻造成形件：涉及42CrMo锻件，聚焦锻造流线方向晶粒度差异及疲劳强度相关性

10.焊接结构件：如钢结构焊缝接头，检测热影响区晶粒度粗化及残余应力诱导的裂纹敏感性

检测方法

国际标准：

• ASTME112-13金属材料平均晶粒度测定方法
• ISO643:2020钢的显微晶粒度评级标准
• ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验方法
• ISO148-1:2022金属材料夏比摆锤冲击试验
• ASTME45-18钢中夹杂物含量测定方法
• ISO3651-2:2021不锈钢耐晶间腐蚀试验

• GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法（与ASTME112差异：采用截距法代替面积法）
• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验（与ASTME8差异：应变速率控制更严格，要求0.00025/s）
• GB/T229-2020金属材料夏比摆锤冲击试验（与ISO148-1差异：试样缺口角度为45°而非ISO的55°）
• GB/T4334-2020不锈钢腐蚀试验方法（与ISO3651-2差异：试验溶液浓度增加10%）
• GB/T13298-2015金属显微组织检验方法（与ISO643差异：评级图谱采用不同基准图像）

检测设备

1.金相显微镜：OlympusBX53M型（放大倍数50×-1000×，分辨率0.2μm）

2.图像分析系统：ClemexPEPro型（像素尺寸0.1μm，晶粒自动识别精度±2%）

3.电子万能试验机：Instron5985型（载荷范围0.02kN-300kN，位移精度±0.5%）

4.冲击试验机：TiniusOlsenIT504型（冲击能量范围0.5J-300J，摆锤速度5.5m/s）

5.维氏硬度计：WilsonVH1150型（载荷范围0.01kgf-50kgf，压痕测量精度0.1μm）

6.直读光谱仪：OBLFQSN750-II型（检测限0.0001%，波长范围120-800nm）

7.腐蚀试验箱：Q-LABQCT型（温度范围-10°C至100°C，湿度控制90%-100%）

8.热处理炉：NaberthermLHT02/17型（最高温度1700°C，控温精度±1°C）

9.超声波探伤仪：OlympusEPOCH650型（频率范围0.5MHz-15MHz，缺陷检出分辨率0.1mm）

10.疲劳试验机：MTS810型（载荷频率100Hz，最大循环次数10^8）

11.扫描电子显微镜：HitachiSU3500型（放大倍数5×-300,000×，能谱分析精度0.01wt%）

12.X射线衍射仪：PANalyticalEmpyrean型（角度范围0°-165°，晶粒取向分析精度0.01°）

13.激光共聚焦显微镜：KeyenceVK-X1000型（Z轴分辨率10nm，三维表面重建精度0.01μm）

14.热膨胀仪：NetzschDIL402C型（温度范围-150°C至1600°C，膨胀系数测量精度±0.1%）

15.环境模拟箱：EspecSH-241型（气体环境控制O2浓度0-21%，压力范围80-110kPa）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。