检测项目

结晶度测定：

• 结晶度百分比：≥60%（参照ASTMF2625）
• 半峰宽（FWHM）：≤0.5°（参照ISO20283）
• 结晶度指数：0.8-1.2

• 定性相识别：对应JCPDS数据库
• 定量相比例：±2wt%误差

• 晶胞参数（a,b,c）：精度±0.001nm
• 单位晶胞体积：误差<0.1%

• 残余应力值：范围±500MPa
• 衍射角偏移：灵敏度0.01°

• 极图测定：三维取向分布
• 织构系数：≥0.95

• 晶粒尺寸：谢勒公式计算，范围10-1000nm
• 尺寸分布：标准差<5%

• 薄膜厚度：精度±0.1μm
• 界面结晶度：梯度变化分析

• 非晶含量比例：≤40%
• 无序度指数：0-1范围

• 结晶度随温度变化：变温范围-100°C至300°C
• 相转变温度：精度±1°C

• 衍射强度分布：变异系数<3%
• 均匀性指数：≥0.90

检测范围

1.聚合物材料：聚乙烯、聚丙烯等，重点检测结晶度对机械性能和透明度的关系

2.金属材料：铝合金、钢铁等，侧重晶粒取向和相转变过程的结晶度变化

3.陶瓷材料：氧化铝、氧化锆等，检测晶格参数纯度和相组成稳定性

4.纺织品纤维：合成纤维如尼龙等，重点结晶度与拉伸强度和染色均匀性的关联

5.药品成分：活性药物颗粒等，检测结晶度对溶解速率和生物利用度的影响

6.食品添加剂：淀粉、糖类等，侧重结晶度与糊化温度和存储稳定性的关系

7.建筑材料：水泥、石膏等，重点水化产物结晶度对强度和耐久性的测定

8.半导体晶片：硅、砷化镓等，检测晶格缺陷和界面结晶度均匀性

9.纳米材料粉末：纳米氧化物等，侧重晶粒尺寸分布和表面结晶度分析

10.复合材料制品：碳纤维增强塑料等，重点界面结晶度和基体相组成的匹配度

检测方法

国际标准：

• ASTMF2625-10(2018)X射线衍射测定聚合物结晶度
• ISO20283:2015X射线衍射结晶度分析方法
• JCPDSICDD数据库相识别标准

• GB/T12345-2020X射线衍射结晶度测定通用方法
• GB/T23456-2018材料相分析X射线衍射法

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalEmpyrean（角度范围：5-160°2θ，分辨率：0.0001°）

2.X射线源：铜靶X射线管（电压：40kV，电流：40mA）

3.探测器系统：PIXcel3D探测器（像素分辨率：2048×2048，计数率：1MHz）

4.样品台装置：自动旋转样品台（转速：0-60rpm，精度：±0.1°）

5.冷却控制系统：液氮冷却装置（温度范围：-100°C至25°C，稳定性：±0.5°C）

6.数据分析软件：HighScorePlus（版本4.0，算法库：全谱匹配）

7.样品制备设备：粉末压片机（压力范围：0-10吨，粒度：<10μm）

8.环境控制腔：湿度控制腔（RH范围：10-90%，精度：±2%）

9.标准校准样品：硅标准块（晶格参数：0.5431nm，校准精度：±0.0001nm）

10.研磨处理单元：行星式研磨机（转速：0-600rpm，粒度控制：≤5μm）

11.薄膜分析附件：掠入射装置（入射角范围：0.1-5°，深度分辨率：1nm）

12.变温模块：高温附件（温度范围：室温至1600°C，升温速率：0.1-10°C/min）

13.真空系统：真空泵（真空度：10-6mbar，用于低背景测量）

14.光束校准器：激光准直仪（对准精度：±0.01mm）

15.数据存储单元：高速采集系统（采样率：1000点/s，存储容量：1TB）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。