检测项目

热氧化稳定性测试：

• 氧化起始温度测定：临界温度阈值（≥800°C），氧化速率（%/min）
• 恒温氧化实验：重量损失率（≤5%），氧化层厚度（μm）
• 高温暴露时间：持续时间（0-100h），表面退化速率（参照ISO11358）

• 表面粗糙度变化：Ra值偏差（±0.1μm），氧化蚀坑密度（个/mm²）
• 晶体结构完整性：晶格畸变度（%），位错密度变化（参照GB/T20123）

• 热失重曲线：质量损失率（mg/cm²·h），氧化活化能（kJ/mol）
• 高温强度保留：抗压强度衰减（≥80%原始值），断裂韧性变化（参照ASTME399）

• 氧化速率常数：k值计算（mm²/h），时间-温度等效曲线
• 气氛影响分析：氧分压敏感性（Pa），惰性气体保护效率（%）

• 表面氧化层表征：厚度均匀性（±5μm），孔隙率（≤2%）
• 截面结构分析：晶界氧化深度（μm），缺陷扩展趋势

• 碳元素损失：质量分数偏差（±0.5wt%），氧化产物成分（如CO2生成量）
• 杂质元素影响：金属催化剂残留（ppm级），表面吸附物分析

• 循环氧化实验：重量变化率（%/cycle），热震裂纹数量（个/cm²）
• 温度梯度影响：最大温差耐受（ΔT≥500°C），结构恢复能力

• 湿度氧化协同：相对湿度影响（30-90%RH），腐蚀速率倍增因子
• 气氛纯度控制：氧气浓度范围（5-100%），杂质气体干扰分析

• 高温硬度变化：维氏硬度保留率（HV≥8000），磨损率增量（参照GB/T12444）
• 抗疲劳特性：循环载荷下氧化诱导裂纹扩展（mm/cycle）

• 临界失效温度：最高使用温度（°C），安全系数计算
• 长期服役预测：氧化寿命模型（年），可靠性指数（≥0.95）

检测范围

1.天然金刚石单晶：测试高温氧化导致的晶体表面蚀刻和重量损失，重点评估单晶完整性衰减

2.高温高压合成金刚石：分析合成过程中引入的杂质对氧化起始温度的影响，侧重热稳定性验证

3.化学气相沉积金刚石薄膜：检测薄膜与基体界面在氧化环境下的附着力变化，关注涂层剥落风险

4.金刚石复合涂层工具：评估刀具刃口区域在高温切削时的抗氧化性能，重点检测磨损均匀性

5.多晶金刚石烧结体：测试晶界氧化导致的强度下降，侧重孔隙率对氧化速率的敏感性

6.金刚石增强陶瓷材料：分析金刚石颗粒在基体中的分散均匀性对整体抗氧化性的影响，检测界面退化

7.光学级金刚石窗口：评估高温下透光率衰减与表面氧化层的关联，侧重光学性能保持率

8.电子器件用金刚石散热片：测试热导率在氧化氛围中的下降趋势，重点监控热阻变化

9.金刚石基复合材料：检测金属或陶瓷基体与金刚石的氧化协同效应，关注元素扩散行为

10.纳米金刚石粉末：分析粉末团聚对氧化速率的影响，侧重比表面积与重量损失的关联

检测方法

国际标准：

• ASTME1131-20热重分析标准方法（升温速率10°C/min差异）
• ISO11358:2023塑料热稳定性测试（适用于金刚石聚合物复合材料）
• ISO9227:2022盐雾试验（用于湿度氧化协同效应评估）

• GB/T19469-2020无机非金属材料高温抗氧化性试验（恒温保温时间偏差）
• GB/T20123-2023钢铁总碳硫测定（适配金刚石碳损失分析）
• GB/T4334-2020不锈钢腐蚀试验（气氛控制参数差异）

检测设备

1.热重分析仪：TGA-5100型（温度范围50-1500°C，精度±0.1μg）

2.高温气氛炉：HTF-1800型（最高温度1800°C，气氛控制氧浓度0-100%）

3.激光显微拉曼光谱仪：RM-2000型（光谱分辨率1cm⁻¹，检测限0.1%）

4.扫描电子显微镜：SEM-5500型（放大倍数10-300000×，分辨率1nm）

5.X射线衍射仪：XRD-6000型（角度范围5-90°，精度±0.01°）

6.高温硬度计：HV-1000型（载荷范围10-1000g，温度上限1200°C）

7.热膨胀仪：DIL-402C型（膨胀系数测量范围±2000μm/m，精度±0.1%）

8.气氛控制箱：ACB-300型（气体流量0-10L/min，纯度99.999%）

9.光学轮廓仪：OP-200型（粗糙度测量Ra0.01-100μm，精度±0.05μm）

10.万能材料试验机：UTM-50KN型（载荷范围0.01-50kN，高温夹具支持1000°C）

11.热导率测试仪：TC-3000型（测量范围0.1-2000W/mK，精度±3%）

12.气体质谱仪：MS-500型（检测限ppm级，响应时间<1s）

13.高温疲劳试验机：FTS-1000型（循环频率0.1-100Hz，温度范围RT-1200°C）

14.环境模拟箱：ESS-200型（湿度控制30-98%RH，温度-70至180°C）

15.金相显微镜：MI-400型（放大倍数50-1000×，数字成像系统）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。