检测项目

成分分析：

• 贵金属含量测定：金（Au）纯度≥99.95%、银（Ag）含量偏差±0.01%（参照ASTME1479）
• 杂质元素检测：铜（Cu）、铁（Fe）残留量≤0.05wt%

物理性质检测：

• 密度测试：表观密度≥1.5g/cm³，真密度偏差±0.02g/cm³
• 硬度评估：维氏硬度（HV）值范围50-100，参照ISO6507-1

化学性质检测：

• 溶解性分析：酸溶速率≤0.1g/min，碱溶效率≥90%
• 腐蚀性测试：氧化增重率≤0.01mg/cm²·h

回收率指标：

• 提取效率计算：贵金属回收率≥98.5%，损失率≤1.5%
• 工艺yield评估：每吨废料金属产出量偏差±0.1kg

环境影响评估：

• 有害物质检测：铅（Pb）含量≤0.01%，镉（Cd）限值0.005%
• 废弃物毒性：浸出毒性符合EPA1311标准

经济性分析：

• 金属价值评估：金当量计算误差±0.1%
• 成本效益比：回收成本≤原材料价值的10%

工艺参数优化：

• 温度控制：熔炼温度范围1000-1200°C，偏差±5°C
• 时间效率：反应时间≤2h，提取周期稳定性≥95%

微观结构分析：

• 金相检验：晶粒度≥5级，夹杂物评级ASTME45
• 表面morphology：扫描电镜（SEM）图像解析度≥1μm

纯度检测：

• 杂质元素谱：光谱分析检测限0.0001%
• 氧化层厚度：X射线衍射（XRD）精度±0.01nm

稳定性测试：

• 长期储存影响：重量损失率≤0.1%/年
• 热稳定性：分解温度≥300°C，参照GB/T19466

检测范围

1.印刷电路板（PCB）：重点检测金镀层厚度、铜基材杂质含量及焊料中银回收率，确保电子连接可靠性。

2.电子连接器：分析银触点纯度、镍屏障层完整性，优化贵金属提取工艺。

3.半导体芯片：检测硅片表面金电极含量、铝键合线回收效率，侧重微观结构分析。

4.锂离子电池：评估钴、镍等贵金属成分，重点进行溶解性测试和环境影响评估。

5.液晶显示器：分析铟锡氧化物（ITO）层中铟含量，检测玻璃基板金属残留。

6.电缆和导线：检测铜芯镀银厚度、绝缘层金属污染，优化分选回收率。

7.钽电容器：评估钽金属纯度、氧化膜稳定性，确保高价值回收。

8.继电器和开关：分析铂触点磨损率、银合金成分，侧重物理性质检测。

9.传感器器件：检测金电极电导率、陶瓷基体金属渗透，优化回收工艺参数。

10.废旧移动设备：综合评估多种贵金属混合含量，重点进行经济性分析和杂质控制。

检测方法

国际标准：

• ASTME1479-16贵金属化学分析标准方法
• ISO11885:2007水质-电感耦合等离子体发射光谱法
• EPA6010D-2018电感耦合等离子体质谱法
• ASTMB798-95(2021)金属涂层厚度测量

国家标准：

• GB/T1234-2020贵金属含量测定方法
• GB/T17359-2022电子废料金属回收率计算规范
• GB/T9789-2021金属杂质分析通则
• GB/T15072-2018贵金属合金化学分析

方法差异说明：国际标准如ASTM侧重样品前处理酸消解流程，而国家标准GB/T更注重采样representativeness和误差控制；ISO标准通常要求更高仪器精度，GB标准则整合环境安全指标。

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：Agilent7900型（检测限0.000001%，质量范围2-260amu）

2.X射线荧光光谱仪：ThermoScientificNitonXL5型（元素范围Mg-U，精度±0.01%）

3.电子天平：SartoriusCubisII型（量程0-500g，精度±0.0001g）

4.扫描电子显微镜：HitachiSU5000型（分辨率1nm，加速电压0.5-30kV）

5.紫外可见分光光度计：ShimadzuUV-2600型（波长范围190-1100nm，带宽1nm）

6.原子吸收光谱仪：PerkinElmerPinAAcle900T型（检测限0.0001%，火焰/石墨炉模式）

7.热分析仪：NETZSCHSTA449F5型（温度范围-150°Cto1500°C，精度±0.1°C）

8.密度计：MettlerToledoDE40型（测量范围0-100g/cm³，精度±0.001g/cm³）

9.硬度计：Wilsonhardnesstester型（维氏硬度范围1-3000HV，载荷1-100kgf）

10.气相色谱仪：Agilent8890型（检测限0.01ppm，柱温箱温度-80°Cto450°C）

11.离心机：Eppendorf5804R型（转速100-15000rpm，容量4×100mL）

12.pH计：Metrohm913型（测量范围0-14pH，精度±0.01pH）

13.熔炼炉：NaberthermLHT型（温度范围100-1800°C，控制精度±1°C）

14.电化学工作站：BioLogicVSP-300型（电流范围±1A，电压范围±10V）

15.金相显微镜：OlympusBX53型（放大倍数50-1000x，图像分辨率0.2μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。