检测项目

1.拉伸试验：抗拉强度、屈服强度、断后伸长率、断面收缩率、应力-应变曲线、断裂位置分析等。

2.弯曲试验：正弯角度、背弯角度、侧弯半径、弯曲表面裂纹评估、塑性变形量等。

3.冲击试验：夏比冲击功、冲击吸收能量、脆性转变温度、缺口敏感性等。

4.硬度测试：布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度、显微硬度分布、热影响区硬度梯度等。

5.宏观检查：焊缝成形、熔合线清晰度、气孔数量、夹渣分布、裂纹长度等。

6.微观检查：金相组织分析、晶粒度评级、相组成、析出物分布、热影响区组织变化等。

7.无损检测：射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、缺陷定位与尺寸测量等。

8.化学成分分析：母材元素含量、焊缝金属成分、杂质元素浓度、合金元素配比等。

9.腐蚀试验：盐雾腐蚀速率、点蚀深度、晶间腐蚀倾向、应力腐蚀开裂评估等。

10.疲劳试验：循环载荷次数、疲劳极限、裂纹扩展速率、应力幅值、寿命预测等。

11.断裂韧性测试：临界应力强度因子、裂纹尖端张开位移、延性断裂行为等。

12.焊接变形测量：角变形量、收缩量、扭曲度、残余应力分布等。

13.热循环分析：峰值温度、冷却速率、热输入量、相变点测定等。

14.密封性测试：气密性压力、泄漏率、真空保持能力等。

15.尺寸精度检测：焊缝宽度、余高、错边量、坡口角度、装配间隙等。

检测范围

1.电弧焊工艺：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊等;碳钢、低合金钢、不锈钢等材料;结构焊接、管道焊接等应用。

2.气体保护焊：熔化极气体保护焊、非熔化极气体保护焊等;铝合金、铜合金等非铁金属;汽车制造、船舶建造等领域。

3.电阻焊工艺：点焊、缝焊、凸焊等;薄板连接、电子元件组装等;高生产效率与自动化需求场景。

4.激光焊工艺：高能量密度焊接、精密零部件加工等;航空航天、医疗器械等;深熔焊、热导焊等模式。

5.电子束焊工艺：真空环境焊接、高深度比焊缝等;核工业、高端装备制造等;束流参数优化。

6.摩擦焊工艺：旋转摩擦焊、线性摩擦焊等;异种材料连接、管材对接等;能耗低与变形小特点。

7.钎焊工艺：软钎焊、硬钎焊等;电子线路、热交换器等;钎料流动性与润湿性评估。

8.压力容器焊接：锅炉、储罐、反应器等;高温高压工况;法规符合性验证。

9.管道焊接：长输管道、工艺管道等;陆地与海洋环境;全位置焊接技术。

10.结构钢焊接：建筑框架、桥梁构件等;动态载荷承受;韧性要求高场合。

11.铝合金焊接：航空结构、轨道交通等;热裂纹敏感性控制;保护气体选择。

12.不锈钢焊接：化工设备、食品机械等;耐腐蚀性能保持;焊接参数精细调整。

13.镍基合金焊接：高温部件、腐蚀环境等;析出强化处理;热输入限制。

14.钛合金焊接：航空航天、医疗植入物等;气氛保护严格;污染控制关键。

15.异种金属焊接：钢与铝连接、铜与钢组合等;热膨胀系数差异;界面反应管理。

检测标准

国际标准：

ISO 15614-1、ISO 5817、ISO 9606-1、ISO 13916、ISO 17636、ISO 17637、ISO 17638、ISO 17639、ISO 17640、ISO 22825、ISO 23277、ISO 3452、ISO 9712、ISO 10042、ISO 10447

国家标准：

GB/T 19869.1、GB/T 3323、GB/T 11345、GB/T 29711、GB/T 29712、GB/T 2650、GB/T 2651、GB/T 2652、GB/T 2653、GB/T 2654、GB/T 26641、GB/T 26642、GB/T 26955、GB/T 27551、GB/T 27552

检测设备

1.万能试验机：用于拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试;测量最大载荷、位移、应力-应变曲线等。

2.冲击试验机：测定材料冲击韧性;夏比试样断裂能量;温度控制功能等。

3.硬度计：布氏、洛氏、维氏等多种类型;表面与内部硬度测量;自动读数系统等。

4.金相显微镜：观察焊接接头微观组织;图像分析软件;相组成识别等。

5.射线探伤机：检测内部缺陷如气孔、裂纹;数字成像系统;辐射安全防护等。

6.超声波探伤仪：用于焊缝无损检测;缺陷定位与定量;多种探头选择等。

7.磁粉探伤设备：发现表面与近表面缺陷;磁化方式多样;荧光磁粉应用等。

8.渗透检测剂：着色与荧光渗透方法;表面开口缺陷显示;清洗与显像步骤等。

9.光谱分析仪：电感耦合等离子体光谱仪等;元素成分定量分析;痕量元素检测等。

10.热分析仪：差示扫描量热仪、热重分析仪等;焊接热循环研究;相变温度测定等。

11.疲劳试验机：模拟循环载荷条件;裂纹萌生与扩展监测;数据采集系统等。

12.腐蚀试验箱：盐雾试验、湿热试验等;腐蚀速率计算;样品放置架等。

13.变形测量仪：激光扫描、应变片等;焊接变形量化;三维坐标测量等。

14.热像仪：监测焊接过程温度分布;热输入控制;实时图像显示等。

15.密封性测试台：气压与液压密封检测;泄漏率精确测量;安全阀设置等。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。