检测项目

几何精度检测：

• 尺寸公差：轮廓偏差（公差±0.05mm，参照ISO 1101）
• 角度测量：锥角偏差（精度±0.1°，参照ASME Y14.5M）
• 表面平整度：Ra值≤0.8μm

• 拉伸试验：屈服强度（≥355MPa）、抗拉强度（Rm≥500MPa）
• 冲击韧性：夏比V型缺口冲击功（≥27J，参照ASTM E23）
• 硬度检测：洛氏硬度（HRC 30-40）

• 粗糙度检测：算术平均粗糙度（Ra≤1.6μm）
• 涂层厚度：电镀层厚度（20-50μm，参照ISO 2178）
• 腐蚀评级：盐雾试验等级（≥9级）

• 阻抗匹配：特性阻抗（50Ω±2%）
• 频率响应：带宽范围（1-10GHz）
• 信号衰减：插入损耗≤0.5dB

• 热膨胀系数：CTE（≤10ppm/°C）
• 热循环试验：温度范围（-40°C至85°C）
• 耐热性：维卡软化点≥150°C

• 湿度测试：相对湿度（95% RH）
• 振动试验：加速度（5g RMS）
• 冲击耐受：半正弦波冲击（50g峰值）

• 疲劳寿命：循环次数≥10^6次
• 磨损测试：摩擦系数≤0.2
• 老化评估：紫外线曝露（1000小时）

• 声压级：灵敏度（≥90dB）
• 频率失真：总谐波失真≤1%
• 指向性：波束宽度±5°

• 透光率：可见光透过率≥95%
• 反射率：镜面反射≤2%
• 散射检测：雾度值≤1.5%

• 信号完整性：眼图抖动（≤10ps）
• 阵列对准：位置精度±0.01mm
• 响应时间：延迟≤10μs

检测范围

1. 金属合金材料： 涵盖铝合金、钛合金等，重点检测几何尺寸稳定性和疲劳强度

2. 聚合物复合材料： 包括聚碳酸酯、玻璃纤维增强塑料，侧重表面耐候性和热变形温度

3. 陶瓷基材料： 如氧化铝、氮化硅，检测重点为硬度和热冲击抗力

4. 电子封装材料： PCB基板与封装树脂，聚焦电绝缘性能和热导率

5. 光学玻璃材料： 高硼硅玻璃等，强调透光率和折射率均匀性

6. 橡胶密封材料： 硅橡胶、氟橡胶，检测压缩永久变形和耐油性

7. 复合材料层压板： 碳纤维增强塑料，测试层间剪切强度和孔隙率

8. 磁性材料： 铁氧体、钕磁铁，关注磁导率和矫顽力

9. 导热界面材料： 导热硅脂、相变材料，重点测量热阻和黏度

10. 功能性涂层材料： 防反射涂层、导电涂层，检测附着力和厚度均匀性

检测方法

国际标准：

• ISO 1101:2017 几何产品规范(GPS)公差原则
• ASTM E8/E8M-21 金属材料拉伸试验方法
• IEC 61196-1:2022 射频电缆测试方法
• ISO 4892-2:2013 塑料氙灯老化试验
• ASTM G154-16 非金属材料紫外线曝露试验

• GB/T 1804-2000 一般公差线性尺寸公差
• GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验（与ASTM应变速率差异：GB要求0.00025/s，ASTM为0.005/s）
• GB/T 2423.10-2019 电工电子产品环境试验振动试验（与IEC方法差异：GB使用正弦波，IEC可选随机波）
• GB/T 2918-2018 塑料试样状态调节（与ISO湿度控制差异：GB规定23°C/50% RH，ISO为23°C/50% RH或27°C/65% RH）
• GB/T 17626.2-2018 电磁兼容静电放电抗扰度试验（与IEC差异：GB测试电压范围更宽）

检测设备

1. 三坐标测量机： ZEISS CONTURA G2型（测量精度±1.5μm，行程范围700x1000x600mm）

2. 万能材料试验机： INSTRON 5985型（载荷范围0.02-300kN，精度±0.5%）

3. 数字显微硬度计： MITUTOYO HM-200型（载荷范围10-1000gf，分辨率0.01μm）

4. 网络分析仪： KEYSIGHT N5227B型（频率范围10MHz-67GHz，动态范围120dB）

5. 热重分析仪： NETZSCH TG 209 F1型（温度范围RT-1000°C，分辨率0.1μg）

6. 环境试验箱： ESPEC SH-641型（温湿度范围-70°C至180°C/10-98% RH）

7. 盐雾试验箱： Q-FOG CCT1100型（喷雾量1-2ml/80cm²/h，温度控制±0.5°C）

8. 振动测试系统： LDS V875型（频率范围5-3000Hz，最大推力25kN）

9. 光谱分析仪： OBLF QSN750-II型（元素检测限0.0001%，波长范围160-800nm）

10. 声学测量系统： B&K 2250型（声压级范围30-140dB，频率精度±0.1Hz）

11. 光学显微镜： OLYMPUS BX53M型（放大倍数50-1000X，数字成像分辨率5MP）

12. 热成像仪： FLIR T1020型（温度范围-40°C至2000°C，热灵敏度≤0.03°C）

13. 摩擦磨损试验机： TRB3型（载荷范围1-100N，转速0-2000rpm）

14. 静电放电模拟器： EM TEST DITO 2000型（放电电压0.2-30kV，上升时间0.7-1ns）

15. 频率响应分析仪： BRUEL & KJAER 3560C型（动态范围160dB，带宽0-25.6kHz）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。