检测项目

力学性能检测：

• 拉伸试验：屈服强度（Rp0.2≥355MPa）、抗拉强度（Rm≥500MPa）、断后伸长率（A%≥18）
• 冲击试验：夏比V型缺口冲击功（KV2/J≥27，参照ISO 148-1）
• 弯曲试验：弯曲角度（180°无裂纹）、弯曲半径（R≤2t）

化学成分检测：

• 元素分析：碳含量（C±0.03wt%）、硫磷杂质（S≤0.02%，P≤0.03%）
• 光谱检测：合金元素偏差（如Cr±0.05wt%、Ni±0.04wt%）
• 气体含量：氢氧氮含量（H2≤2ppm，O2≤50ppm）

金相组织检测：

• 晶粒度评级：晶粒尺寸（G≥6级，参照ASTM E112）
• 夹杂物分析：氧化物级别（≤B1级）、硫化物分布（均匀度≥90%）
• 相组成：铁素体比例（50-70%）、珠光体含量（≤30%）

腐蚀性能检测：

• 盐雾试验：耐蚀时间（≥720h无红锈）
• 电化学腐蚀：腐蚀速率（≤0.1mm/year）、极化曲线分析
• 应力腐蚀：裂纹扩展速率（KISCC≥30MPa√m）

尺寸精度检测：

• 几何公差：直线度（≤0.05mm/m）、圆度（≤0.01mm）
• 厚度测量：壁厚偏差（±0.1mm）、长度公差（±0.5mm）
• 表面粗糙度：Ra值（≤1.6μm）、Rz值（≤6.3μm）

表面缺陷检测：

• 视觉检查：裂纹深度（≤0.1mm）、凹坑尺寸（直径≤2mm）
• 渗透检测：缺陷显示灵敏度（可检0.05mm裂纹）
• 磁粉检测：磁痕宽度（≥3mm）、漏磁场强度

硬度检测：

• 维氏硬度：HV10值（200-300）、载荷保持时间（10-15s）
• 洛氏硬度：HRC值（30-40）、压痕深度精度（±0.001mm）
• 布氏硬度：HBW值（150-250）、球压直径（2.5-5mm）

疲劳性能检测：

• 疲劳寿命：循环次数（≥10^6次）、应力幅值（Δσ≥150MPa）
• 裂纹扩展：da/dN速率（≤10^-8m/cycle）、门槛值ΔKth
• 振动试验：振幅范围（0-5mm）、频率响应（10-100Hz）

电性能检测：

• 导电率：电阻率（≤0.017Ω·mm²/m）、电导率（≥58% IACS）
• 绝缘强度：击穿电压（≥5kV/mm）、介电常数（2-4）
• 接地电阻：阻值（≤0.1Ω）、接触阻抗

热性能检测：

• 热膨胀系数：线性膨胀（α≤12×10^-6/°C）、温度范围（-50至300°C）
• 热导率：传导率（λ≥200W/m·K）、比热容（Cp≥0.4J/g·°C）
• 耐热性：软化点（≥150°C）、高温强度保持率（≥80%）

检测范围

1. 碳钢及低合金钢： 涵盖Q235至Q690牌号，重点检测焊接接头韧性及硫磷杂质控制

2. 铝合金材料： 包括6xxx和7xxx系列，侧重疲劳裂纹扩展及阳极氧化层厚度

3. 铜合金制品： 黄铜与青铜类，检测导电率均匀性及应力腐蚀敏感性

4. 工程塑料： 如PC、ABS等，聚焦拉伸模量及热变形温度稳定性

5. 橡胶弹性体： 丁腈橡胶与硅橡胶，重点检测压缩永久变形及耐老化性能

6. 陶瓷材料： 氧化铝与氮化硅陶瓷，评估断裂韧性及高温硬度

7. 复合材料： 碳纤维增强塑料，检测层间剪切强度及纤维含量偏差

8. 电子元器件： PCB基板与半导体封装，侧重绝缘电阻及热循环可靠性

9. 化工原料： 聚合物颗粒与催化剂，重点检测粒径分布及杂质元素含量

10. 食品包装材料： PET薄膜与金属罐，检测迁移物限量及密封完整性

检测方法

国际标准：

• ISO 6892-1:2019 金属材料拉伸试验方法
• ASTM E23-22 缺口棒冲击试验标准
• ISO 6507-1:2023 维氏硬度试验
• ASTM G1-03 腐蚀试样制备及评估
• ISO 376:2019 金属材料硬度测量校准

国家标准：

• GB/T 228.1-2021 金属材料室温拉伸试验
• GB/T 229-2020 金属夏比缺口冲击试验
• GB/T 231.1-2018 金属布氏硬度试验
• GB/T 10125-2021 人造气氛腐蚀试验盐雾试验
• GB/T 16839.1-2018 热电偶校准方法

方法差异说明：ISO与ASTM在拉伸试验应变速率控制上存在差异，ISO要求恒定速率而ASTM允许分段调整；GB与ISO硬度测试压头尺寸标准不同，GB采用公制单位而ISO兼容英制；盐雾试验中GB标准腐蚀液浓度略高于ASTM，影响加速腐蚀效果。

检测设备

1. 电子万能试验机： INSTRON 5985型（载荷范围0.02kN-300kN，精度±0.5%）

2. 直读光谱仪： OBLF QSN750-II（检测限达0.0001%，氩气纯度99.999%）

3. 金相显微镜： OLYMPUS GX71型（放大倍数50-1000×，分辨率0.2μm）

4. 盐雾试验箱： WEISS SC450型（温度范围5-55°C，喷雾量1-2ml/h）

5. 三坐标测量机： ZEISS CONTURA G2（测量精度±1μm，行程700×800×500mm）

6. 表面粗糙度仪： MITUTOYO SJ-410型（Ra测量范围0.05-40μm，精度±5%）

7. 维氏硬度计： FUTURE-TECH FM-700型（载荷1-100kgf，压头角度136°）

8. 疲劳试验机： SHIMADZU EHF-L系列（最大载荷100kN，频率0-100Hz）

9. 热分析仪： NETZSCH STA 449 F3型（温度范围-150-1600°C，升温速率0.01-50K/min）

10. 导电率测试仪： KEITHLEY 6220型（电阻测量范围0.001Ω-100MΩ，精度±0.1%）

11. 振动测试台： BRUEL & KJAER 4808型（频率范围5-2000Hz，加速度10g）

12. 气体分析仪： ELTRA ONH-2000型（氢氧氮检测限1ppm，样品量0.5g）

13. 绝缘电阻计： HIOKI IR4056-21型（测试电压50-1000V，阻值范围0.01MΩ-100GΩ）

14. 热膨胀仪： LINSEIS DIL 801型（位移分辨率0.125nm，温度精度±0.1°C）

15. 渗透检测设备： MAGNAFLUX ZL-60系列（荧光灵敏度0.05mm，清洗压力0.2MPa）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。