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文章概述：再流温度峰值检测是用于检测电子元器件或组装好的电路板在再流焊过程中的最高温度峰值。
再流温度峰值检测是用于检测电子元器件或组装好的电路板在再流焊过程中的最高温度峰值。
北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所)，隶属于北京前沿科学技术研究院，为集体所有制单位，是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合，发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准，成为第三方分析测试技术服务单位，旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持，被评为国家高新技术企业。
