再流温度峰值检测方法
因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!
文章概述:再流温度峰值检测方法用于测量SMT再流焊温度曲线的峰值与温区参数。
检测项目
1.峰值温度:峰值温度,峰值时间,超调等。
2.升温:升温速率,预热温度,预热时间等。
3.保温:保温温度,保温时间,温差等。
4.冷却:冷却速率,终止温度等。
5.温区:温区设置,温区数量,梯度等。
6.均匀性:横向温差,纵向温差,一致性等。
7.时间:总时间,再流时间,过炉时间等。
8.传送:传送速度,传送稳定性等。
9.氧含量:氮气保护,氧含量等。
10.焊点:焊点质量,润湿性,金属间化合物等。
检测范围
原材料样品、半成品样品、成品样品、部件样品、组件样品、元件样品、加工样品、试制样品、量产样品、召回样品、环境模拟样品、失效复现样品、对比基准样品、批量随机样品、客户送检样品
检测仪器
1.炉温测试仪:用于再流温度曲线采集;多通道热电偶。
2.K型热电偶:用于各温区温度测量;量程0至400℃。
3.数据采集系统:用于温度时间同步记录;通道16。
4.红外测温仪:用于峰值温度非接触测量;范围0至1000℃。
5.氧含量分析仪:用于氮气保护氧含量监测;量程0至1000ppm。
6.横向温度均匀性测试板:用于横向温差评估;多点测温。
7.焊点检查显微镜:用于焊点质量分析;放大100倍。
8.传送速度测定仪:用于传送速度稳定性测量;精度±0.1%。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。