检测项目

形态特征检测：

• 枝晶臂间距：平均值（10-100μm，参照ASTM E112）
• 二次枝晶臂间距：标准偏差（≤5μm）
• 分形维度：值范围（1.0-2.0）

尺寸参数检测：

• 平均枝晶尺寸：长度（50-200μm）
• 最大枝晶尺寸：上限值（≤300μm）
• 尺寸分布：均匀性指数（≥0.8）

分布分析检测：

• 枝晶密度：单位面积数量（100-500个/mm²）
• 均匀性：偏差率（≤10%）
• 聚集度：指数值（0.5-1.0）

化学成分检测：

• 元素偏析：偏析系数（±0.05wt%）
• 成分梯度：变化率（≤0.1%/μm）
• 杂质含量：最大限值（≤0.01wt%）

力学性能检测：

• 显微硬度：值范围（HV100-300）
• 韧性：冲击功（≥20J，参照ISO 148）
• 屈服强度：下限值（≥200MPa）

生长方向检测：

• 取向角度：平均值（30-60°）
• 方向偏差：标准差（≤5°）
• 生长速率：速度值（0.1-1.0mm/s）

界面特性检测：

• 枝晶间相厚度：值（0.5-5.0μm）
• 界面粗糙度：Ra值（≤0.2μm）
• 相分布：面积分数（≥90%）

热稳定性检测：

• 热循环变化：尺寸变化率（≤5%）
• 相变温度：临界值（500-800°C）
• 稳定性指数：值（≥0.9）

腐蚀行为检测：

• 耐腐蚀性：腐蚀速率（≤0.1mm/year）
• 点蚀电位：值（≥0.5V）
• 氧化层厚度：上限（≤10μm）

电学性能检测：

• 电导率：值（20-60MS/m）
• 电阻率：下限值（≤10μΩ·cm）
• 介电常数：变化率（≤5%）

检测范围

1. 铝合金： 涵盖Al-Si系铸造合金，检测重点为枝晶臂间距对拉伸强度的影响，确保凝固缺陷控制。

2. 钛合金： 包括Ti-6Al-4V等牌号，侧重β相枝晶的尺寸分布分析，评估高温稳定性。

3. 铸钢： 如碳钢和低合金钢，检测核心为枝晶密度与热裂敏感性的相关性，优化铸造工艺。

4. 铜合金： 涵盖黄铜和青铜，重点检测枝晶形态对导电率的贡献，控制元素偏析。

5. 镁合金： 包括AZ91D等，检测枝晶界面特性对腐蚀抗力的影响，提升耐久性。

6. 镍基超合金： 如Inconel 718，侧重高温下枝晶生长方向分析，确保蠕变性能达标。

7. 锌合金： 涵盖压铸锌合金，检测重点为枝晶尺寸均匀性，减少缩孔缺陷。

8. 金属基复合材料： 如SiC增强铝基材料，检测枝晶与增强体交互作用，优化界面结合强度。

9. 单晶材料： 包括半导体单晶硅，检测枝晶缺失率，保证晶体完整性。

10. 焊接接头： 涵盖钢铁焊接区，检测热影响区枝晶变化，评估疲劳寿命。

检测方法

国际标准：

• ASTM E112-13 平均晶粒度测定方法
• ISO 643:2020 钢的显微晶粒度评级
• ASTM E407-07 金属显微试样的制备

国家标准：

• GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法
• GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
• GB/T 4334-2020 不锈钢腐蚀试验方法

方法差异说明：ASTM E112要求使用截点法计算晶粒度，而GB/T 6394采用面积法，导致采样点密度不同；ISO 643与GB/T 13298在样品蚀刻步骤存在试剂浓度差异，影响对比度。

检测设备

1. 扫描电子显微镜： Hitachi SU-8000型（分辨率1.0nm，加速电压0.5-30kV）

2. 金相显微镜： Olympus BX53型（放大倍数50-1000X，数值孔径0.9）

3. X射线衍射仪： PANalytical Empyrean型（角度精度0.0001°，检测范围5-90°）

4. 显微硬度计： Wilson VH1150型（载荷范围10-1000g，精度±1%）

5. 拉伸试验机： Instron 5967型（最大载荷50kN，应变速率0.001-500mm/min）

6. 热分析仪： PerkinElmer DSC8000型（温度范围-180-600°C，灵敏度0.1μW）

7. 腐蚀测试仪： Gamry Potentiostat型（电流分辨率1pA，电位范围±10V）

8. 图像分析系统： Image-Pro Plus型（测量精度0.1μm，支持自动计数）

9. 激光共聚焦显微镜： Leica TCS SP8型（轴向分辨率0.2μm，扫描速度1fps）

10. 原子力显微镜： Bruker Dimension Icon型（力分辨率1pN，扫描范围100μm）

11. 能谱仪： Oxford Instruments X-Max型（元素检测范围B-U，精度±0.01wt%）

12. 光学发射光谱仪： Thermo Scientific ARL 4460型（波长范围165-800nm，检测限0.0001%）

13. 超声波检测仪： Olympus EPOCH 650型（频率范围0.5-30MHz，精度±0.1mm）

14. 红外热像仪： FLIR T860型（热灵敏度<20mK，温度范围-40-2000°C）

15. 三维轮廓仪： Zygo NewView 9000型（垂直分辨率0.1nm，扫描速度5mm/s）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。