检测项目

力学性能检测：

• 拉伸试验：屈服强度（Rp0.2）、抗拉强度（Rm）、断后伸长率（A%，参照ISO 6892-1）
• 冲击试验：夏比V型缺口冲击功（KV2/J，参照ASTM E23）
• 硬度检测：维氏硬度（HV10）、布氏硬度（HBW 10/3000）

化学成分分析：

• 元素检测：碳含量（0.01-2.0wt%）、硫含量（≤0.005wt%）
• 杂质分析：氧含量（≤50ppm）、氮含量（≤100ppm）

热性能检测：

• 热膨胀系数：CTE值（α≤15×10⁻⁶/℃）
• 热导率测试：λ值（≥200W/m·K）

电气性能检测：

• 电阻率测试：ρ值（≤0.1Ω·m）
• 介电强度：击穿电压（≥10kV/mm）

光学性能检测：

• 透光率测试：T%值（≥90%）
• 色散分析：Δn值（≤0.01）

尺寸精度检测：

• 几何公差：平面度（≤0.01mm）、圆度（≤0.005mm）
• 表面粗糙度：Ra值（≤0.2μm）

环境适应性检测：

• 温度循环：-40℃至+150℃范围
• 湿度测试：RH95%条件下

校准参数检测：

• 零点漂移：≤±0.1%FS
• 线性度误差：≤±0.5%

安全性能检测：

• 绝缘电阻：≥100MΩ
• 过载保护：150%额定载荷

数据输出检测：

• 采样率：≥1000Hz
• 数据精度：16位分辨率

检测范围

1. 结构钢材： Q235B至Q690D牌号，重点检测焊接区韧性及拉伸强度

2. 铝合金材料： 6061-T6至7075-T6合金，侧重疲劳寿命及热处理影响

3. 聚合物材料： PE至PC塑料，检测热变形温度及冲击抗性

4. 陶瓷材料： Al₂O₃至ZrO₂陶瓷，聚焦抗弯强度及微观结构

5. 复合材料： CFRP至GFRP层压板，评估界面结合及分层缺陷

6. 电子元器件： PCB至半导体芯片，检测电气绝缘及热循环稳定性

7. 建筑材料： 混凝土至玻璃制品，重点测试抗压强度及透光均匀性

8. 汽车零部件： 发动机部件至悬架系统，评估疲劳耐久及尺寸公差

9. 医疗器械部件： 不锈钢植入物至塑料导管，检测生物兼容性及灭菌耐受

10. 环境样品： 土壤至水质样本，分析重金属含量及酸碱度

检测方法

国际标准：

• ASTM E8/E8M-21 金属材料拉伸试验方法
• ISO 148-1:2022 夏比摆锤冲击试验方法
• ASTM D638-22 塑料拉伸性能测定
• ISO 11357-3:2018 塑料差示扫描量热法
• IEC 60243-1:2013 固体绝缘材料电气强度试验

国家标准：

• GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验
• GB/T 229-2020 金属材料夏比缺口冲击试验
• GB/T 1040.2-2022 塑料拉伸性能试验
• GB/T 10295-2008 隔热材料热导率测定
• GB 4706.1-2005 家用电器安全通用要求

方法差异说明：GB/T 228.1采用5mm/min应变速率，而ASTM E8允许1-500mm/min范围；ISO 148-1规定V型缺口深度2mm，GB/T 229允许1-2.5mm；ASTM D638使用Type I试样，GB/T 1040.2对应Type A标准。

检测设备

1. 电子万能试验机： INSTRON 5985型（载荷范围0.02kN-300kN，精度±0.5%）

2. 直读光谱仪： OBLF QSN750-II（检测限0.0001%，波长范围165-800nm）

3. 冲击试验机： ZWICK RKP450（能量范围0.5-450J，温度范围-196℃至+150℃）

4. 显微硬度计： MITUTOYO HM-200（载荷10g-1kg，放大倍数400X）

5. 热分析仪： NETZSCH DSC 214（温度范围-170℃至+700℃，灵敏度0.1μW）

6. 电气测试仪： KEITHLEY 6517B（电阻测量范围10μΩ-200GΩ，电压1000V）

7. 光学光谱仪： OCEAN HDX（分辨率0.1nm，积分时间1ms-10s）

8. 三坐标测量机： HEXAGON OPTIV（精度±1.5μm，测量范围500×700×400mm）

9. 环境试验箱： ESPEC PSL-3KPH（温度-70℃至+180℃，湿度10-98%RH）

10. 腐蚀测试仪： GAMRY REF600（电位范围±10V，电流分辨率1pA）

11. 数据采集系统： NI cDAQ-9188（采样率100kS/s，通道数8）

12. 校准装置： FLUKE 5522A（电压准确度±0.01%，电流范围0-220A）

13. 表面粗糙度仪： MITUTOYO SJ-410（Ra测量范围0.01-40μm，触针半径2μm）

14. 热像仪： FLIR T1030sc（热灵敏度≤20mK，分辨率1024×768）

15. 超声波探伤仪： OLYMPUS EPOCH 650（频率范围0.5-30MHz，增益110dB）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。