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文章概述：1. 热像仪：使用红外摄像技术，能够检测焊接表面的温度分布，以判断焊接是否均匀。
2. 金相显微镜：通过放大焊缝的显微图像，观察焊接面的组织结构和缺陷情况，如气孔、夹杂物等。
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1. 热像仪：使用红外摄像技术，能够检测焊接表面的温度分布，以判断焊接是否均匀。
2. 金相显微镜：通过放大焊缝的显微图像，观察焊接面的组织结构和缺陷情况，如气孔、夹杂物等。
3. 声发射检测仪：检测焊接过程中产生的声音，判断焊缝是否存在裂纹等缺陷。
4. 超声波探伤仪：利用超声波的传播特性，对焊接缺陷进行探测，如焊缝中的气孔、夹杂物、裂纹等。
5. 强度测试机：用于测定焊接接头的抗拉强度、抗剪强度等力学性能。
