直径测量：使用显微镜或激光测量设备测定圆金线的直径。

线径均匀性测试：评估圆金线直径的一致性，确保没有明显的粗细不均。

拉伸强度测试：测定圆金线在拉伸过程中的最大承受力和延伸率。

电导率测试：测量圆金线的电导性能，评估其导电性。

硬度测试：使用硬度计测定圆金线的硬度。

弯曲测试：评估圆金线在弯曲过程中的柔韧性和抗弯曲性能。

扭转测试：测定圆金线在扭转作用下的机械性能。

断裂伸长率测试：测量圆金线断裂前的伸长程度。

熔点测定：使用热分析仪器测定圆金线的熔化温度。

抗氧化性能测试：评估圆金线在高温或氧化环境下的稳定性。

耐腐蚀测试：测定圆金线在特定腐蚀介质中的耐蚀性能。

表面粗糙度测试：使用表面粗糙度测量仪器评估圆金线的表面状况。

表面质量检查：通过视觉或显微镜检查圆金线的表面是否有划痕、凹坑或其他缺陷。

金含量测定：使用光谱分析或其他化学分析方法测定圆金线的金含量。

附着力测试：评估圆金线与其他材料的结合强度。

热循环测试：模拟温度变化条件下圆金线的性能稳定性。

应力松弛测试：测定圆金线在持续应力作用下的应力松弛行为。

频率特性测试：评估圆金线在不同频率下的电气性能。

耐热性测试：测定圆金线在高温环境下的耐热性能。

耐低温测试：评估圆金线在低温条件下的性能变化。

耐磨损测试：模拟实际使用条件下圆金线的耐磨性能。

耐化学品测试：评估圆金线对特定化学品的耐受性。

磁性能测试：测量圆金线在磁场中的磁导率和磁滞损耗。

热膨胀系数测试：测定圆金线在温度变化下的热膨胀行为。

微观结构分析：使用扫描电子显微镜或透射电子显微镜分析圆金线的微观结构。

晶粒大小测定：评估圆金线晶粒的大小和分布。

应力-应变曲线测试：通过拉伸试验得到圆金线的应力-应变关系。

疲劳寿命测试：评估圆金线在反复加载下的疲劳寿命。