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文章概述：X 射线衍射分析：用于确定无机材料的晶体结构和相组成。
扫描电子显微镜（SEM）：可观察无机材料的表面形貌和微观结构。
能谱分析（EDS）：用于分析无机材料的元素组成。
热重分析（TGA）：研究
X 射线衍射分析：用于确定无机材料的晶体结构和相组成。
扫描电子显微镜（SEM）：可观察无机材料的表面形貌和微观结构。
能谱分析（EDS）：用于分析无机材料的元素组成。
热重分析（TGA）：研究无机材料的热稳定性和分解过程。
红外光谱分析：确定无机材料中的化学键和官能团。
X 射线荧光光谱分析（XRF）：快速测定无机材料中的元素含量。
比表面积分析：测量无机材料的比表面积。
硬度测试：评估无机材料的硬度。
拉伸试验：测定无机材料的力学性能。
化学分析：包括酸碱滴定、重量分析等，用于测定无机材料中的特定成分。
