无损化学分析检测是一种非破坏性的分析方法，用于确定材料的化学成分和结构，而不损害其完整性。

X 射线荧光光谱（XRF）分析：通过测量样品对 X 射线的荧光发射来确定元素组成。

红外光谱（IR）分析：利用红外辐射与物质相互作用，分析分子结构和化学键。

拉曼光谱分析：通过散射光的频率变化来研究分子振动和转动。

原子吸收光谱（AAS）分析：测量原子对特定波长光的吸收，用于元素定量分析。

电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）分析：用于多元素同时分析。

气相色谱（GC）分析：分离和分析挥发性化合物。

高效液相色谱（HPLC）分析：用于分离和分析非挥发性化合物。

热重分析（TGA）：测量样品在加热过程中的质量变化，用于分析热稳定性和分解过程。

差示扫描量热法（DSC）：测量样品在加热过程中的热量变化，用于分析相变和热性能。

X 射线衍射（XRD）分析：用于确定晶体结构和相组成。

电子显微镜（SEM/EDS）分析：观察样品的微观结构，并进行元素分析。

能谱分析（EDS）：与电子显微镜结合，用于元素定性和定量分析。

穆斯堡尔谱分析：用于研究含铁物质的结构和化学键。

激光诱导击穿光谱（LIBS）分析：通过激光激发样品产生等离子体，进行元素分析。

中子活化分析（NAA）：利用中子辐照样品，分析元素组成。

核磁共振（NMR）分析：用于研究分子结构和化学键。

比表面积分析：测量样品的表面积。

孔径分布分析：确定材料的孔径大小和分布。

热导率分析：测量材料的热传导性能。

电导率分析：测定材料的导电性能。

磁性能分析：研究材料的磁性特性。

光学显微镜分析：观察样品的微观结构。

扫描隧道显微镜（STM）分析：用于原子级别的表面成像和分析。

原子力显微镜（AFM）分析：测量表面形貌和力学性质。

动态力学分析（DMA）：研究材料的动态力学性能。

热膨胀系数分析：测量材料在温度变化时的膨胀或收缩。

硬度测试：如洛氏硬度或维氏硬度，测定材料的硬度。

耐腐蚀性测试：评估材料对腐蚀介质的抵抗能力。

耐磨性测试：测量材料的耐磨性能。

疲劳测试：研究材料在循环载荷下的耐久性。