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温谱图检测方法

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文章概述:热重分析(TGA):测量样品在加热过程中的质量变化,可用于分析材料的热稳定性、分解温度等。
差示扫描量热法(DSC):测量样品在加热或冷却过程中的热量变化,可用于研究材料的相变、结晶

热重分析(TGA):测量样品在加热过程中的质量变化,可用于分析材料的热稳定性、分解温度等。

差示扫描量热法(DSC):测量样品在加热或冷却过程中的热量变化,可用于研究材料的相变、结晶度等。

热机械分析(TMA):测量样品在加热或冷却过程中的尺寸变化,可用于研究材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度等。

动态热机械分析(DMA):测量样品在动态载荷下的力学性能随温度的变化,可用于研究材料的粘弹性、阻尼特性等。

红外光谱(IR):分析样品在红外光照射下的吸收光谱,可用于鉴定材料的化学键和官能团。

拉曼光谱:分析样品在激光照射下的散射光谱,可用于研究材料的分子结构和晶体对称性。

X 射线衍射(XRD):分析样品的晶体结构和相组成,可用于确定材料的晶体类型、晶格参数等。

电子显微镜(SEM、TEM):观察样品的微观结构和形貌,可用于研究材料的晶粒尺寸、晶界结构等。

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中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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