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文章概述：X 射线衍射仪：用于分析围盘槽的晶体结构。
扫描电子显微镜：可观察围盘槽的表面形貌和微观结构。
能谱分析仪：用于确定围盘槽的化学成分。
硬度计：测量围盘槽的硬度。
金相显微镜
X 射线衍射仪：用于分析围盘槽的晶体结构。
扫描电子显微镜：可观察围盘槽的表面形貌和微观结构。
能谱分析仪：用于确定围盘槽的化学成分。
硬度计：测量围盘槽的硬度。
金相显微镜：分析围盘槽的金相组织。
无损检测设备：如超声波检测仪，用于检测围盘槽内部的缺陷。
