检测项目

1.外延层厚度：厚度示值，均匀性，重复性，分辨率等。

2.杂质浓度：掺杂浓度，分布曲线，峰值位置，校准曲线等。

3.扩散深度：结深示值，深度分辨率，扩散剖面，重复性等。

4.载流子浓度：霍尔浓度，迁移率，方块电阻，置信区间等。

5.电阻率：体电阻率，方块电阻，分布均匀度，重复性等。

6.晶格缺陷：位错密度，层错密度，缺陷尺寸，分布均匀等。

7.结深：结深示值，结面平整度，重复性，校准方法等。

8.均匀性：片内均匀，片间均匀，批次均匀，变异系数等。

9.重复性：示值重复性，再现性，临界差，偏差等。

10.表面形貌：粗糙度，颗粒密度，雾度，划痕等。

11.厚度分布：中心厚度，边缘厚度，厚度梯度，径向分布等。

12.标定方法：标准片溯源，参考方法，比对频次，溯源链等。

检测范围

原材料样品、半成品样品、成品样品、部件样品、组件样品、元件样品、加工样品、试制样品、量产样品、召回样品、环境模拟样品、失效复现样品、对比基准样品、批量随机样品、客户送检样品

检测仪器

1.扩展电阻测试仪：用于外延层电阻率与浓度剖面测量；具备斜面抛光与自动测点。

2.四探针测试仪：用于方块电阻与电阻率测量；具备高精度恒流源与电极。

3.椭圆偏振仪：用于外延层厚度与折射率测量；具备多角度与多波长测量。

4.二次离子质谱仪：用于杂质浓度深度分布分析；具备高灵敏度与深剖面。

5.霍尔效应测试仪：用于载流子浓度与迁移率测量；支持多温区与多磁场强度。

6.金相显微镜：用于结深与晶格缺陷观察测量；具备高倍物镜与图像采集。

7.表面轮廓仪：用于表面形貌与粗糙度测量；具备纳米级分辨率与多参数。

8.X射线衍射仪：用于晶格常数与外延质量评估；具备高分辨与双晶结构。

9.分析天平：用于试样制备与质量称量；具备0.1mg分辨率与防风结构。

10.数据采集系统：用于测试参数同步采集与归档；支持多通道与高速采样。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。