未应变晶体检测主要是针对晶体材料在未受到外力作用时的性能和特征进行评估。

晶体结构分析：通过 X 射线衍射等技术确定晶体的晶格结构和原子排列。

化学成分分析：检测晶体中各种元素的含量和组成。

晶体取向测定：确定晶体的取向方向和角度。

晶体缺陷检测：如位错、晶界等缺陷的观察和分析。

晶体尺寸测量：测量晶体的粒径、长度等尺寸参数。

晶体纯度评估：检测晶体中杂质的含量和种类。

晶体热性能测试：包括热导率、热膨胀系数等的测定。

晶体光学性能测试：如折射率、透光率等的测量。

晶体电学性能测试：例如电导率、介电常数等的评估。

晶体磁性能测试：检测晶体的磁性特征。

晶体力学性能测试：测定晶体的硬度、强度等力学参数。

晶体生长质量评估：观察晶体的生长形态和质量。

晶体表面形貌分析：使用扫描电子显微镜等工具观察晶体表面的形貌。

晶体结晶度测定：评估晶体的结晶程度。

晶体缺陷密度测量：确定晶体中缺陷的密度。

晶体相变温度测定：检测晶体在不同温度下的相变情况。

晶体光学各向异性测试：评估晶体在不同方向上的光学性能差异。

晶体声学性能测试：测量晶体的声速、声衰减等声学参数。

晶体热稳定性测试：考察晶体在高温下的稳定性。

晶体磁各向异性测试：检测晶体在不同方向上的磁性差异。

晶体电学各向异性测试：评估晶体在不同方向上的电学性能差异。

晶体光学偏振特性测试：测定晶体对光的偏振特性。

晶体喇曼光谱分析：利用喇曼光谱技术研究晶体的结构和特性。

晶体荧光光谱分析：通过荧光光谱分析晶体的发光特性。

晶体 X 射线荧光光谱分析：检测晶体中元素的荧光发射。

晶体穆斯堡尔谱分析：利用穆斯堡尔谱研究晶体中的铁元素。

晶体电子顺磁共振谱分析：分析晶体中的顺磁性物质。

晶体中子衍射分析：通过中子衍射研究晶体的结构和原子位置。

晶体光致发光性能测试：测量晶体在光照下的发光性能。

晶体电致发光性能测试：评估晶体在电场作用下的发光特性。

晶体磁致发光性能测试：检测晶体在磁场作用下的发光情况。