未应变晶格检测通常涉及对晶体结构和晶格参数的分析，以评估材料的晶体质量和晶格完整性。

X 射线衍射（XRD）分析：用于确定晶体结构和晶格参数。

电子衍射（ED）：提供有关晶体结构的信息。

高分辨率 X 射线衍射（HRXRD）：更精确地测定晶格参数。

拉曼光谱：可用于分析晶体结构和晶格振动。

红外光谱：有助于检测晶格中的化学键。

扫描电子显微镜（SEM）：观察晶体表面形貌。

透射电子显微镜（TEM）：提供高分辨率的晶格图像。

原子力显微镜（AFM）：测量晶体表面的形貌和粗糙度。

能量色散 X 射线光谱（EDS）：分析晶体中的元素组成。

X 射线光电子能谱（XPS）：确定晶体表面的化学状态。

热分析（如 DSC）：研究晶体的热性能。

电学性能测试：评估晶体的电导率等电学特性。

光学性能测试：如折射率、吸收率等。

磁学性能测试：测定晶体的磁性。

热膨胀系数测量：了解晶体的热膨胀行为。

晶格常数测量：确定晶格的尺寸。

晶体取向分析：研究晶体的取向分布。

晶体缺陷检测：检测晶体中的缺陷类型和密度。

晶体纯度分析：评估晶体的纯度。

晶格应变测量：检测晶格中的应变情况。

晶体生长监测：在晶体生长过程中进行实时监测。

晶体结构模拟：通过计算模拟预测晶体结构。

晶体结构解析：确定复杂晶体结构。

晶体对称性分析：研究晶体的对称性。

晶体振动模式分析：了解晶格振动的模式和频率。

晶体能带结构分析：研究晶体的电子能带结构。

晶体光学性质分析：分析晶体的光学性质，如双折射等。

晶体磁学性质分析：研究晶体的磁学性质，如磁化率等。

晶体热学性质分析：分析晶体的热学性质，如热导率等。

晶体声学性质分析：研究晶体的声学性质，如声速等。