未穿透检测通常是指对材料或结构进行检测，以确定是否存在未穿透的缺陷或瑕疵。

超声波检测：利用超声波在材料中的传播特性，检测是否存在未穿透区域。

射线检测：如 X 射线或伽马射线，用于检测物体内部的缺陷。

磁粉检测：适用于铁磁性材料，检测表面和近表面的缺陷。

渗透检测：检测表面开口缺陷。

涡流检测：检测导电材料表面和近表面的缺陷。

内窥镜检测：通过内窥镜观察内部结构。

热成像检测：检测物体表面的温度分布，发现异常。

激光检测：利用激光技术检测缺陷。

声学检测：通过声音传播特性检测未穿透区域。

电性能检测：检测材料的电学性能，间接判断是否存在未穿透。

磁记忆检测：检测材料的磁记忆信号。

超声相控阵检测：提高检测的分辨率和准确性。

红外检测：检测物体的红外辐射，发现异常。

微波检测：利用微波特性进行检测。

太赫兹检测：适用于对细微缺陷的检测。

计算机断层扫描（CT）检测：提供三维图像，全面检测未穿透。

磁共振成像（MRI）检测：对材料内部结构进行成像。

光学相干断层扫描（OCT）检测：用于高分辨率的表面检测。

激光干涉测量：检测物体的表面形状和变形。

散斑干涉测量：测量物体表面的位移和变形。

电容检测：检测材料的电容变化。

电感检测：测量材料的电感变化。

电阻检测：检测材料的电阻变化。

导波检测：利用导波在材料中的传播特性检测缺陷。

声发射检测：检测材料在受力过程中发出的声信号。

机器视觉检测：通过图像识别技术检测未穿透。

人工智能辅助检测：利用人工智能算法提高检测效率和准确性。