微隐晶检测通常涉及对微小晶体结构和成分的分析，以了解材料的特性和质量。

X 射线衍射分析：用于确定晶体结构和晶格参数。

扫描电子显微镜（SEM）：观察晶体的形貌和微观结构。

能谱分析（EDS）：检测晶体中的元素组成。

傅里叶变换红外光谱（FTIR）：分析晶体的化学键和官能团。

热分析：如热重分析（TGA）和差示扫描量热法（DSC），评估晶体的热稳定性。

X 射线荧光光谱（XRF）：测定晶体中的元素含量。

原子吸收光谱（AAS）：定量分析晶体中的金属元素。

电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）：同时测定多种元素的含量。

拉曼光谱：提供晶体的分子振动信息。

电子探针微区分析（EPMA）：对微小区域进行元素分析。

透射电子显微镜（TEM）：观察晶体的内部结构和缺陷。

比表面积测定：评估晶体的表面特性。

孔径分布分析：确定晶体中的孔隙大小和分布。

结晶度测定：衡量晶体在材料中的比例。

物相分析：鉴定晶体的相组成。

硬度测试：测定晶体的硬度。

弹性模量测试：评估晶体的弹性性能。

热膨胀系数测试：测量晶体在温度变化时的膨胀特性。

导热系数测试：确定晶体的导热性能。

电导率测试：测量晶体的导电能力。

介电常数测试：评估晶体的介电性能。

光学性能测试：如折射率、吸收率等。

磁性测试：检测晶体的磁性特性。

耐腐蚀性测试：评估晶体在腐蚀环境中的稳定性。

化学稳定性测试：测定晶体在化学试剂中的稳定性。

粒度分析：确定晶体的颗粒大小和分布。

表面粗糙度测试：测量晶体表面的粗糙度。

孔隙率测试：评估晶体中的孔隙率。

密度测定：测量晶体的密度。

含水量测定：检测晶体中的水分含量。